成熟的POP(Package on Package,叠层封装技术/堆叠封装技术)
FOWLP 推进时间轴
fowlp封装技术
FOWLP技术Roadmap
FOWLP技术示意图
Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成
TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键
传统多片芯封装与FOWLP封装
日月光晶圆封测级WLP技术流程
异构集成的组件
引线键合与有中间层的TSV互连
2.5D和3D封装HBM
成熟的POP(Package on Package,叠层封装技术/堆叠封装技术)
FOWLP 推进时间轴
fowlp封装技术
FOWLP技术Roadmap
FOWLP技术示意图
Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成
TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键
传统多片芯封装与FOWLP封装
日月光晶圆封测级WLP技术流程
异构集成的组件
引线键合与有中间层的TSV互连
2.5D和3D封装HBM