SiC功率器件先进互连工艺研究杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏（湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心）摘要：
在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系
人工智能芯片先进封装技术田文超 谢昊伦 陈源明 赵静榕 张国光（西安电子科技大学机电工程学院 西安电子科技大学杭州研究院
M EM S封装中的封帽工艺技术孙瑞花 郑宏宇 吝海峰(河北半导体研究所)摘要:MEMS 封装技术大多是从集成电路封装技
由于市场竞争日益激烈导致大量产品从卖方市场向买方市场转变、市场上的产品质量差异巨大、多种不同性质的经济体并存以及社会诚信
超导材料超导体不仅在临界温度下具有零电阻特性，而且在一定的条件下具有常规导体完全不具备的电磁特性，因而在电气与电子工程领
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信
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塑封 SIP 集成模块封装可靠性分析刘文喆 陈道远 黄炜（中国电子科技集团公司）摘要：塑封器件具有体积小、成本低的优点，
多样化PoP封装浮出水面随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。
从事质量管理的朋友们都知道，我们在处理客诉等环节时，很多公司都会用到一个文件，就是8D报告，下面跟大家详细的描述一下8D
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金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证闫文勃 王玉珩 李成龙（山西科泰航天防务技术股份有限公司）摘要：通过采用单因素试验方
新型ＭＥＭＳ仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试宋金龙 王甫 凤瑞 李厚旭 周铭 许志勇（华东光电集成器件研究所 南京理工大学
本文从工作要求，性能要求，产业格局，行业壁垒四个维度，分别介绍车身、底盘、动力、座舱四个域的MCU芯片。并整理了国产MC
到处都在说房价，很多人抱怨房价太高了买不起怎么办好迷茫......其实中国人有几个是真没房住的？相对于房价来说房租便宜得
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