键合铜丝的研究及应用现状周岩 刘劲松 王松伟 彭庶瑶 彭晓飞(沈阳理工大学 中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心
浅谈电极对平行缝焊质量的影响姚秀华 刘笛（中国电子科技集团公司第47 研究所）摘要：伴随着现代微电子技术的高速发展，对温
本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆
碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系
电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响高晓义 陈益钢（上海大学材料科学与工程学院 上海飞凯材料科技股份有限公司）摘要：在先进
倒装焊器件封装结构设计敖国军 张国华 蒋长顺 张嘉欣（无锡中微高科电子有限公司）摘要：倒装焊是今后高集成度半导体的主要发
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装
工艺参数对键合金丝质量影响的研究王子伊 付明浩 张晓宇 王晶 王代兴 孙浩洋 何钦江（北京遥感设备研究所）摘要：金丝键合
微波等离子处理对导电胶可靠性的影响陈婷 周伟洁 王涛（无锡中微高科电子有限公司）摘要：研究了微波等离子工艺影响导电胶形貌
金丝引线键合的影响因素探究刘凤华中电科思仪科技股份有限公司摘要：键合对设备性能和人员技能的要求极高，属于关键控制工序，键
铝质焊盘的键合工艺姚友谊 吴琪 阳微 胡蓉 姚远建（成都西科微波通讯有限公司）摘要：从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合
粘接层空洞对功率芯片热阻的影响潘浩东 卢桃 陈晓东 何骁 邹雅冰（工业和信息化部电子第五研究所）摘要：采用有限元数值模拟
晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺李志强 胡玉华 张岩 翟世杰（中国电子科技集团公司第五十五研究所）摘要：选取了一种半烧结
碳化硅产业链图谱 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为
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