3月23日，韩国媒体《News Fim》发表文章称，中国在半导体论文领域压倒了美国。

根据美国乔治敦大学新兴技术观测站（ETO）研究团队公布的研究结果，据统计，全球34%的半导体论文是由中国发表的。

研究团队分析了2018年至2023年期间与半导体设计和制造相关的472819篇论文。该研究涵盖人工智能半导体和GPU以及半导体设备。

分析的论文中，涉及中国研究人员的论文数量为168552篇。涉及美国研究人员的论文数量为71688篇，不到中国论文数量的一半。其次，印度有39709篇，日本有34401篇，韩国有28345篇。

研究人员解释说，“由于统计数据仅针对英文论文，如果包括中文论文，中国的份额将进一步增加。”

2023年中国年度论文发表数量较2018年增长41%。据分析，中国正在半导体研究领域进行大量投资。同期，印度的论文数量增长率为26%，美国为17%，韩国为6%。

特别是，在引用次数排名前10%的论文中，中国研究人员撰写的论文有23520篇，占全球的50%。美国有10300篇，份额为22%。韩国有3920篇，德国有2716篇，印度有2706篇。

2018年至2023年进行半导体研究最多的十大机构中，有九家是中国机构。

研究团队评估称，“如果中国正在研发的新技术未来能够商业化，中国的半导体竞争力将大幅提升”。