如果把芯片比作蛋糕，那么中国目前还不会做太高档的蛋糕，而美国不仅不卖给中国高端的蛋糕，而且不供应高档面粉、奶酪等原料，不供应设备和工具甚至设备的零件；禁止提供高档蛋糕的配料表和制作工艺，也禁止提供研究配方的方法；不允许“中国蛋糕店”与“美国蛋糕店”交流，甚至禁止上网浏览。不仅美国本身这么做，它还要求它的小兄弟们一起来“围剿”中国。

美国对我国的封锁竟然如此严酷，不能不说是到了丧心病狂的程度。难怪“台积电”创始人张忠谋老先生敢信口开河地说，如果想遏制中国大陆的芯片产业，那是手拿把掐的！

老张信口开河的臆断

张忠谋先生，1931年出生于浙江宁波。

幼年和少年时期的张忠谋居无定所，他父母亲哪里能够安身立命、养家糊口，他就跟到哪里。从宁波到南京，到广州，再到香港、上海、重庆。抗战胜利后，他先是来到上海，不久因解放战争之故，一家人又迁移到香港。

他从香港来到美国，完成大学本科和硕士学业后，从1955年开始就在半导体行业工作，随后转入“德州仪器”。到了1971年，企业有了长足的进步，成了行业内的头块招牌。张忠谋也升任为高级副总裁 ，成为美国大型企业的第一个华人高管。

张忠谋的聪明智慧和勤奋努力都得到了回报。然而，新任总裁把他从研发部门调到了销售部门，他明白这意味着什么。他在德州仪器度过了整整四分之一世纪后，选择离开，来到台湾地区。

张先生有半导体行业丰富全面的经验，手头也有足够富裕的资金，56岁那年他以“芯片代工模式”创办了日后大名鼎鼎的“台积电”。

按照他的想法，他就凭借自己的技术能力为客户加工，不与他的客户在产品和市场上竞争，那么就有源源不断的加工订单。

但是，理想很丰满，现实很骨感。代加工一开始就不被业界看好，结果也是不幸被言中。1990年，他的公司不仅没有利润反而在财务上遭受重大损失。他的心情像阴天灰暗的天空，沉重而且烦闷。

毕竟张先生有足够的产品加工经验，加上经营管理的不断调整和改进，他最终大获成功。他好像是伸出双臂，用力拨开了他企业上空的乌云，他终于看到了使他喜悦的阳光。

张忠谋一时风头无二，名声远扬。老张觉得这才是他应该有的人生状态！

2017年，台积电举行了盛大的“30周年庆典”。船到码头车到站，辛苦了一辈子，借此机会，87岁的老先生也宣布自己要退休了。

晚年的他，有资本自豪甚至骄傲。但是关于他的身份，他一直认为他加入美国籍之后就是美国人了，所以人们不可用中国人身份与他“套近乎”。

对中国大陆的半导体技术，他当然是了解的，所以他不乐观，认为很容易被美国所“扼杀”。

张忠谋自然而然地认为，中国大陆在这些重重封锁之下，要独立自主完成那么多设备的研制、工艺的开发、材料的制备，那是比登天还难。

但是张老先生忘记了他自己青少年时代的生活一样是充满颠沛流离、艰辛曲折，最终还是通过努力而走向成功。中国大陆的半导体从业者也是能够通过艰苦卓绝的努力，突出重围，走向胜利。

美国丧心病狂的封锁

美国希望整个中国就像一个四肢勤快又头脑简单的小伙计，每天乐呵呵地老老实实干活，也愿意让大老板呼来喝去。然而中国这个打工仔不但干活肯吃苦，还肯动脑筋，又有创造力，能够另起炉灶、自立门户，自己当老板、做产品、赚大钱。

于是乎，中国就要从打工仔蜕变成企图与美国平起平坐的竞争者，这就招来了美国的警觉，它对中国高高地举起了“管制”大棒。

首先，关于美国对我国半导体产业管制的演变过程。

第一，管制策略从“对华限制出口”变为“全面管控出口”。

在2018年对我国“中兴”公司实施出口禁令之前，美国对我国芯片管制的政策是“有限出口”，但是后续更加严厉，同年10月美国提出了旨在打压中国科技进步的“小院高墙”敌对政策，开始基于“全面出口管制”而进一步遏制中国芯片产业发展。

2023年10月，美国政府更新了一系列针对中国的人工智能芯片和半导体设备出口限制措施，美国商务部表示，新措施目的在于堵住相关规则的漏洞并且未来必须经常更新，以防止中国信息技术的重大突破。

第二，管制重点从5G发展到人工智能。

随着AI大模型、无人驾驶等人工智能应用技术的发展，AI芯片已超越5G芯片成为美国政府打压中国的新型手段。观察美国商务部历次更新的“实体清单”可发现，2019年之前美国对我国芯片管制的重点是5G芯片及通信领域，但不久后，美国从国家战略层面调动更多资源用于管制、打压中国AI产业。

第三，管制力量从美国单一打压变为多国联合围剿。

2021年2月，美国政府开展了多边出口管制合作，采取了更为广泛的多国联合策略，组建了国际不同层面的联盟，试图建立对我国的多边包围圈。

其次，关于当前美国政府对我国半导体产业的管制要点。

第一，对华限制芯片出口，对我国“算力”釜底抽薪。

高算力GPU是开发AI应用的基础条件，而英伟达、AMD是该领域的全球双寡头。2022年8月，美国商务部要求英伟达和AMD停止向我国出口A100、H100和MI250芯片。

第二，对华限制芯片生产设备及零部件出口，打压我国自主生产能力。

2022年10月，美国政府宣布更新《出口管理条例》中“外国直接产品”规则，限制“在美国境外生产的、依赖于美国原产软件和技术的制造设备所生产的产品”运往中国——这一规则到了疯狂的程度。

第三，对华限制芯片设计软件出口，剥夺我国设计所用的“工具”。

就像古时候的账房先生离不开算盘和珠算口诀，现代机械设计工程师离不开CAD软件，电子设计自动化（EDA）被喻为“芯片之母”，是芯片设计必需的软件工具。虽然国内已能部分提供14nm制程的EDA软件，但也仅是部分，更多方面依然严重依赖国外EDA厂商。

第四，限制涉及芯片的服务贸易，封锁我国间接获取算力的渠道。

美国政府对华半导体管制的严格程度已突破传统实物管控领域，不仅对半导体相关货物贸易实现全面管控，还将云计算租赁、人员交流等服务贸易也列为出口管制的对象。相当冷酷、相当疯狂！

我国艰苦卓绝的突围

1993年7月，“银河号”启航出发。当我国的货轮行驶到印度洋上，突然遇到美军无理拦截。我方拒绝美军登船检查，美方居然通过关停或干扰GPS系统，迫使我方“银河号”在20多天内无法航行。

在公海上，我国轮船就是我国领土，竟然被迫受到美军的强行检验。这是一种不可接受的羞辱！

在“银河号”事件之后，1994年中国自力更生开始了全球导航系统的研发，这就是著名的北斗系统。10年以后，“北斗1号”实现了区域性导航。然后，逐步扩大区域，实现自主的全球导航。

在导航技术领域，我国曾经技不如人，从而知耻而后勇，追赶世界最先进水平。如今，在半导体领域，我国也一样持续打破封锁，勇于突破。

中国半导体行业最近几年凯歌高奏、突飞猛进。从2020年到2024年，中国在存储芯片、AI芯片等领域的进步速度，远远超出了国内外专家的预期。

首先，在芯片设计和制造方面。

“华为海思”推出基于ARM架构的麒麟系列手机SoC芯片（如麒麟9000S），这是可喜的进步；“平头哥半导体”发布玄铁RISC-V处理器，这是多年努力之后的成果；“紫光展锐”推出6nm工艺5G通信芯片，将受到行业的青睐。

“晶晨股份”2024年12月发布了全国第一款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，受到业内专家称赞。相较前代产品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了230%以上，功耗相较12nm降低了50%。可喜可贺！

其次，芯片的制造工艺。

“中芯国际”实现7nm工艺风险量产，并计划推进5nm研发，这是重大的成果；“华虹半导体”在28nm及以上成熟工艺领域占据全球领先地位，不是顶级的技术但成熟可靠的技术一样有广大的市场。

“通富微电子”开始了高带宽内存的试产，标志着我国在高性能计算和人工智能领域更上一层楼。

“长江存储”的294层3D堆叠技术不仅超越三星20层，还实现了稳定量产。更厉害的是，中国厂商凭借15%的价格优势，正在占领全球市场。

还有，终端产品方面。

“长江存储”已经推出128层3D NAND闪存，并且对232层产品开展规模化生产。“长鑫存储”的19nm DDR4 DRAM芯片已经进入消费电子市场。“通富微电子”是全球第三大集成电路封装测试厂商，它已经完成了HBM2内存的投产。在新能源汽车芯片领域，“比亚迪”实现了70%的自研率，还成功打入德国大众供应链。

此外，半导体生产设备领域。

“上海微电子”的28nm光刻机（SSA800系列）交付客户测试，覆盖成熟制程需求。这是划时代的成果，应该予以热烈祝贺！

“北方华创”的刻蚀设备（NMC612系列）、薄膜沉积设备（PVD/CVD）进入“中芯国际”、“长江存储”供应链。期待有进一步的重大进步。

最后一点，关于产业链与国家投资政策。

中国已经构建起了虽然还不是最先进但已经是最完整的芯片产业链，从设计、制造到封装测试，配套企业超过3000家。这种“集群效应”将创造出惊人的协同创新能力。

“国家大基金”3期，注册资本3440亿元，重点投向半导体生产设备与材料领域，推动产业链在自主可控条件下健康发展。

“我要扼住命运的喉咙，它休想让我屈服!”这是贝多芬耳聋并且遭受多重打击之后说的话。我国的半导体产业已经掌握了自己的命运，摆脱了“卡脖子”的企图扼杀中国芯片事业的“黑手”，进一步走向卓有成效的、独立自主的发展。