据媒体报道，中国政府正在推进一项重大整合计划，以重组其碎片化的半导体设备行业。据报道，该计划将把200多家国内企业精简至仅剩10家核心企业。该计划旨在提升国家竞争力。

中国半导体行业投下 “王炸” 炸弹 —— 一场史无前例的产业大整合正式启动，200 多家企业将经历残酷洗牌，最终仅剩 10 家核心巨头！这场堪比 “行业核爆” 的战略计划，正以雷霆万钧之势，彻底改写全球半导体产业的竞争格局！

回溯过往十年，中国在半导体本土化进程中豪掷 1.331 万亿元人民币（约合 1822 亿美元），堪称 “史诗级” 投入。然而，残酷的数据显示，中国芯片制造自主率仅停留在 23%，与全球领先水平仍存在巨大鸿沟。

与此同时，美国挥舞出口管制大棒，对中国半导体产业实施全方位围堵。自 2018 年起，美国陆续将超600家中国半导体企业列入实体清单，对关键设备和技术的出口管制措施更是超过 300 项，妄图将中国彻底踢出全球半导体产业链。

据新浪报道，中国企业整合运动的核心目的不仅在于减少冗余或提高效率，还在于打造具有全球竞争力的民族冠军企业。随着华为等公司宣称拥有接近5.5纳米的生产能力，中国本土设备供应商的战略重要性正在飙升。

据悉，中国正以“选择和集中”的方式带头进行改革，将资源集中到一小部分技术先进、可扩展的公司，摆脱当前依赖补贴的模式。业内人士指出，政府推动这种自上而下的整合，其目标是:简化产业生态系统，赋能国内龙头企业，并反击美国的出口管制和技术封锁。

此外，为了规避美国的出口管制，中国制造商正在将最终组装业务迁往新加坡和马来西亚，战略性地改变高科技设备上的原产国标签。韩国媒体指出，美国总统特朗普政府对中国半导体设备征收高达145%的关税，并将多家中国企业列入美国实体名单。作为回应，中国企业正在加速全球扩张，对韩国构成竞争威胁，但也为供应链重组创造了潜在的机会。美国力图将中国排除在半导体产业链从原材料到成品部件的各个环节之外，预计将推动替代需求。对韩国而言，这是一个扩大材料、零部件和生产工具出口的难得机会。

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