在生成式AI的算力狂潮与高带宽存储器（HBM）的密集需求推动之下，半导体行业在更基础的领域——封装材料上开启了变革。玻璃基板，这一曾被边缘化的技术路径，如今因其耐高温、低功耗、大尺寸兼容性等特性，成为重塑半导体供应链的关键变量。

日本电气硝子公司最早将2026年交付其为高性能半导体设备开发的大型玻璃基板样品，希望该材料的耐热性能够促使芯片制造商选择它而不是传统塑料。

这家日本公司将交付长约510毫米的大型方形玻璃基板样品，比其目前的300毫米产品大一号。一旦需求得到确认，该公司将开始量产更大尺寸的基板。该公司还计划在2028年之前将600毫米基板投入实际使用。

用于生成式人工智能和其他应用的高性能芯片主要采用小芯片结构制造，这种结构由通过先进布线技术连接的小芯片组成，而不是单个大芯片。这种结构更容易提高性能，同时降低生产成本。

基板是芯片结构的基础，它还负责连接芯片，并在芯片正面和背面进行精细布线。目前，大多数基板由塑料制成。

目前，能够容纳大量芯片的大型基板需求旺盛，而玻璃因其优异的热膨胀性和刚性而备受关注。

作为芯片结构基础的基板也起到连接芯片的作用，并通过正反两面的精细布线将芯片连接在一起。目前，大多数基板都是塑料材质。如今，能够容纳大量芯片的大型基板需求旺盛，而玻璃凭借其优异的热膨胀性和刚性，正备受关注。

在玻璃基板上布线需要在玻璃上钻出微小的孔。日本电气硝子结合玻璃材料和制造工艺，成功实现使用二氧化碳激光器轻松钻孔，而二氧化碳激光器在制造业中被广泛应用。

目前，大多数正在开发的玻璃基板都需要使用先进的表面处理技术——刻蚀，该技术使用腐蚀性化学品来钻孔。

为了达到基板所需的平整度，日本电气硝子充分利用其在液晶显示面板用平板玻璃加工方面的优势。这些平板玻璃可以像显示器玻璃一样在熔炉中制造，并且可以通过量产来降低成本。

日本电气硝子在玻璃基板市场的竞争对手包括AGC（旭硝子集团）和DNP。

2023年9月，英特尔宣布计划从2020年代后半期开始在量产半导体中采用玻璃基板。日本电气硝子电子产品部门的田中弘嗣表示，此举“改变了公司的命运”。

日本电气硝子也一直在开发用于大型半导体基板的混合材料，该材料结合玻璃和高强度陶瓷。该公司已经完成边长超过500毫米的产品的开发，并将最早于2025年发货样品。将玻璃与陶瓷结合需要对基板进行批量烧结。尽管这会推高价格，但日本电气硝子公司希望为芯片制造商提供多种选择。

日本电气硝子将芯片领域定位为一项前景光明的战略业务。该公司在该领域的主要产品是用于半导体封装的盖板玻璃，但也看到了基板领域的商机。

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