企查查最新消息显示，3月13日，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）投资入股了昂坤视觉（北京）科技有限公司。

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此前，昂坤视觉还获得了中微公司、汇川技术、晶盛机电等知名产业方，金浦投资、招商致远、海望资本、昌发展、冯源资本、清石资管等知名财务投资人的投资。公开资料显示，昂坤视觉成立于2017年，致力于为化合物半导体、光电和集成电路产业提供光学测量和光学缺陷检测设备及解决方案。经过多年的研发和技术积累，该公司具备光学系统设计、机器视觉及AI深度学习算法等研发能力，获得了国家级专精特新“小巨人”、北京市企业技术中心、ISO9001质量管理体系认证等资质，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的国家高新技术企业。

大基金二期对昂坤视觉的投资，标志着其在化合物半导体检测设备领域的重要落子。作为国内少数掌握高精度晶圆检测技术的企业，昂坤视觉的光学测量设备可应用于SiC衬底缺陷检测、GaN外延片均匀性分析等关键环节，其自主研发的AI算法将检测效率提升30%以上。

此次注资后，行业多方消息推测，昂坤视觉将资金用于8英寸SiC晶圆检测设备的研发，以满足新能源汽车、智能电网等领域对高可靠性器件的需求。

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在第三代半导体技术加速迭代的背景下，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）正通过资本杠杆撬动化合物半导体产业链的关键环节。近期，大基金二期先后入股光学检测设备商昂坤视觉、膜技术企业神州半导体，并持续增持士兰明镓等化合物半导体制造企业，展现出对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的深度战略布局。

据悉，神州半导体通过多年技术积累，已形成覆盖芯片、光伏、显示面板的多功能镀膜工艺，其开发的远程等离子体耐腐蚀膜层技术，有效解决了化合物半导体生产中膜厚均匀性难题。业内人士指出，随着台积电等厂商加速导入玻璃基板封装技术，神州半导体的镀膜工艺将在Fan-Out面板级封装（FOPLP）中发挥关键作用。

另外，在更早的2024年年末，大基金二期对士兰明镓的持续增持尤为瞩目。通过14.11%的持股比例，大基金二期深度参与该公司6英寸SiC功率器件产线建设。数据显示，士兰明镓SiC-MOSFET芯片年产能已达12万片，其产品在2024年成功进入比亚迪、蔚来等车企供应链。此次增资将重点用于8英寸产线技术改造，目标在2026年实现SiC器件产能翻番，进一步缩小与英飞凌、罗姆等国际厂商的差距。

值得注意的是，大基金二期在士兰微系企业的布局已形成协同效应。通过对成都士兰、士兰集科等子公司的注资，该基金正构建"芯片设计-制造-封装"的完整产业链。其中，士兰集科12英寸特色工艺产线的建成，为化合物半导体与硅基器件的混合集成提供了技术支撑。

（文/集邦化合物半导体 竹子 整理）