SEMICON China 2025正如火如荼在上海召开，半导体设备参展厂商活跃，吸引观众驻足。值得一提的是，本次展会上，围绕第三代半导体等领域，包括新凯来、电科装备、高测股份等在内的多家半导体设备厂商拿出了最新产品与方案。

SEMICON China 2025展会期间，国内半导体设备新锐创企新凯来“首秀”，引发现场极大关注。新凯来展出了工艺装备、量检测装备等全系列产品，并发布了五款新品，涉及先进制程、第三代半导体等多个领域。

source：集邦化合物半导体拍摄

五款新品分别是：

EPI（峨眉山）：专攻先进制程及第三代半导体。

ALD（阿里山）：支持5nm及更先进制程。

PVD（普陀山）：金属镀膜精度微米级，已进入国内晶圆代工大厂验证阶段。

ETCH（武夷山）：聚焦第三代半导体刻蚀。

CVD（长白山）：适配5nm，兼容多种制程节点。

据悉，EPI外延层是半导体制造中的重要技术，尤其是在先进制程和第三代半导体领域。ETCH蚀刻是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一道相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺，目前主要由国际巨头主导；CVD化学气相沉积是半导体制造中需求量最大的设备之一，PVD物理气相沉积、ALD原子层沉积等都是半导体制造工艺当中非常重要的高端设备。

资料显示，新凯来致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务，该公司核心团队具备20年以上电子设备技术开发经验。近年，新凯来完成了全系列装备开发，初步满足逻辑、存储等半导体制造企业的需求。截至2024年底，大部分装备已经取得突破，开始验证和应用。

SEMICON China 2025期间，媒体聚焦电科装备最新发布的大尺寸碳化硅材料加工智能解决方案进行报道。

电科装备经过多年发展，电科装备培育了晶锭减薄设备、激光剥离设备、晶片减薄设备、化学机械抛光设备等明星产品，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解决方案。

报道指出，该公司最新发布的大尺寸碳化硅材料加工智能解决方案采用最新激光剥离工艺进行晶体切片，相较于传统加工产线采用的多线切割晶体切片技术，激光剥离设备可以使激光聚焦在碳化硅晶体内部诱导产生一层裂纹，从而避免了传统多线切割造成的切割线损，平均每片切割研磨损耗仅为原来的40%左右，显著降低加工成本。

目前该解决方案已获得市场积极反馈，进入用户产线开展试验验证，并与多家头部企业达成意向合作。

高测股份首次亮相该展会，带来了公司聚焦晶圆加工制造环节，全面迭代布局的8英寸碳化硅“切、倒、磨”一体化解决方案。

在切割环节，高测股份2018年、2021年，先后推出针对半导体硅、碳化硅切割的金刚线切片专机，通过持续优化切割工艺和参数，能够实现对不同尺寸、不同材质晶圆的高精度切割，不断提升线切的切割效率、切片质量，降低材料损耗。

在倒角环节，高测股份2024年推出全自动晶圆倒角机，采用独特的双工位独立研磨设计，适用于4寸、6寸、8寸半导体晶圆材料的边缘倒角加工。

source：高测股份

在研磨环节，高测股份全自动减薄机采用In-feed加工原理，通过砂轮旋转及垂直进给对旋转的晶圆进行磨削加工，实现高精度、高刚性、高稳定性、高效加工能力、低损伤加工，全面兼容6-8英寸晶圆磨削加工，表面粗糙度控制在3nm以下，满足高端芯片制造对晶圆表面质量的严格标准。

在第三代半导体材料加工需求激增的背景下，针对市场对工艺整合与效率提升愈发迫切的诉求，高测股份“切、倒、磨”一体化方案全流程紧密衔接，从切割设备的高效切割，到倒角设备对晶圆边缘的精细处理，再到减薄设备对晶圆表面的打磨抛光，实现了从原材料到成品的一站式加工。

（文/集邦化合物半导体 奉颖娴 整理）

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