3月24日消息，清纯半导体继2024年12月与大众汽车（中国）科技有限公司签署SiC合作开发框架协议后，2025年3月19日通过大众集团POT审核，进入大众集团全球供应商体系。 清纯半导体表示，大众汽车深耕中国市场，始终秉持“In China, For China”的理念，与中国本土合作伙伴坦诚相待、精诚合作。近年来，在激烈的市场环境中，大众汽车集团坚定推动转型，建立本土化研发体系，提升开发实力，力争继续保持国际车企在华第一的地位，引领汽车市场发展。 清纯半导体此次有幸成为大众汽车中国本土碳化硅芯片供应商，积极配合大众汽车（中国）科技有限公司的产品开发及量产项目，将以领先的研发实力，优质的产品质量，坚实的供应链和可靠的管理体系，与国际一流车企携手发展，共同致力于打造国际一流的车载碳化硅功率产品。 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，凭借高开关频率、低导通电阻、耐高温高压等优势，在新能源汽车领域不断渗透，车企争相竞逐碳化硅赛道，此外国内碳化硅厂商也在积极争取车企订单，碳化硅“上车”势不可挡。 稍早之前，媒体报道扬杰科技碳化硅MOSFET已打入小米、比亚迪供应链。另一家厂商悉智科技自主研发的SiC模块已经搭载于智己车型，同时也获得大众中国体系认证。 （文/集邦化合物半导体 flora 整理） <<