近日，意法半导体（ST）与重庆邮电大学正式签署产学研战略合作协议，开启深度合作新篇章。

据悉，此次签约是落实2023年11月意法半导体与重庆高新区《人才培养与联合创新国际合作备忘录》的重要举措，旨在服务重庆“33618”现代制造业集群建设战略，助力智能网联新能源汽车产业高质量发展。

source：重庆邮电大学董事会

意法半导体作为全球半导体行业的佼佼者，在汽车半导体、工业半导体等多个领域拥有先进技术与丰富经验。重庆邮电大学是国家工业和信息化部与重庆市共建高校，在车联网、工业物联网等领域具有突出科研实力。

此次合作将会在共建创新平台、加速校企人才合作、助推科研成果转化等多个方面加强产学研资源深度融合。顺应全球半导体产业快速发展的趋势，尤其是新能源汽车芯片、车联网等领域对技术创新和人才的迫切需求。

近年来，众多高校和半导体产业积极合作，成果丰硕。

合肥工业大学与美国泰瑞达公司在集成电路测试人才培养方面深度合作。自2019年起，双方通过开展实习生项目、开设专业课程、建立联合实验室等方式，提升集成电路测试人才培养规模与水平。

厦门理工学院与厦门通耐钨钢有限公司签约，共建下世代半导体产业技术研究院，投入2000万元开展半导体器件和下世代半导体外延设备技术研发。

西北大学与宁波奥拉半导体股份有限公司携手，依托西北大学-宁波奥拉产教研协同创新中心，在人才培养、科研创新等多领域深入合作，探索出高效务实的团队合作模式，推动学术研究与实际应用结合。

山西大学化学化工学院与海纳半导体（山西）有限公司、太原惠科新材料有限公司签订校企合作协议。双方围绕企业用人需求、学科人才培养等深入交流，学院发挥学科优势为企业提供技术与人才支持，企业为学院学生提供实践与就业机会。

半导体行业的稳健发展，人才是关键。意法半导体与重庆邮电大学开展产学研合作，便将重点放在人才培养上。高校凭借专业教学体系，为产业输送理论功底扎实、实践能力突出的专业人才；企业则提供实践平台，给予技术指导。双方合作，不仅加速科研成果转化，还形成人才汇聚与技术创新的良性循环，助力我国半导体行业突破技术瓶颈，提升产业竞争力，在全球竞争中稳步前行。

（文/集邦化合物半导体 妮蔻 整理）

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