据深圳国资消息，3月18日，重投天科与鹏进高科、尚阳通科技正式签署合作协议，共同聚焦于8英寸外延片功率器件工艺的联合攻关。这一合作标志着国内半导体企业在关键材料技术领域的深度协同，旨在突破高端功率器件制造中的关键技术瓶颈。

source：深重投集团

8英寸外延片是半导体制造中的重要基础材料，其性能直接影响功率器件的效率和可靠性。当前，高端外延片市场仍被国外企业占据较大份额，国内企业在该领域的突破对于实现半导体产业的自主可控具有重大意义。

公开资料显示，重投天科凭借其在产业投资和资源整合方面的优势，为合作项目提供了坚实的资金支持和战略规划。鹏进高科在功率器件设计和制造工艺上拥有深厚的技术积累，而尚阳通科技则在半导体材料研发和生产方面具备强大实力。三方优势互补，形成了从材料研发到器件制造的完整技术链条。

此次合作不仅有助于突破外延片功率器件的关键技术瓶颈，还将推动国内半导体产业链的协同发展。通过联合攻关，三家企业有望加速技术转化，提升我国在高端功率器件领域的自给率，减少对进口产品的依赖，为国内半导体产业的可持续发展奠定坚实基础。

活动当日，深圳国资委重点推介了深重投集团的“国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台。据悉，深重投集团的“国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台”聚焦打造具有全国重要影响力的第三代及第四代半导体技术创新中心、中试转化集聚中心、产业合作促进中心，支撑国家重大战略需求，服务行业高质量可持续发展。

2024年11月中旬，深重投集团投建的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台正式亮相。据介绍，建成发布的深圳综合平台具备碳化硅、氮化镓及超宽禁带功率材料与器件研发、集成设计及试制能力。

据悉，深圳综合平台主要由三部分组成：

一、8英寸中试工艺平台，可覆盖第三代功率半导体衬底、外延、器件制备、封装测试、失效分析、可靠性验证全链条，具备研发、中试与产业化能力；

二、功率半导体分析检测中心，将为产业提供全面、细致且高效的服务和解决方案，帮助合作伙伴加速技术创新；

三、自主可控的第三代半导体工程服务平台，提供复杂的计算机仿真、验证、培训、成果转化服务。

在更早的2024年2月，由重投天科建设运营的第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳启动。项目总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线。

（文/集邦化合物半导体 王奇 整理）

<<<点击文字： 获取更多半导体行业资讯