价值115亿!这家碳化硅企业首登全球独角兽榜

集帮薇 2024-04-13 03:05:20

4月9日,胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》,列出了全球成立于2000年之后,价值10亿美元以上的非上市公司。

据了解,胡润研究院自2017年以来追踪记录独角兽企业,这是第六次发布全球独角兽榜。本次榜单估值计算的截止日期为2024年1月1日,在发布之前更新了估值的重大变化。

根据最新榜单,胡润研究院在全球找到1453家独角兽企业,分布在53个国家和291个城市。其中,中国拥有独角兽企业340家,主要来自人工智能、半导体和新能源。

集邦化合物半导体注意到,河北同光半导体股份有限公司(以下简称:同光股份)以115亿元的价值,排名榜单720名。而这也是该公司首次上榜。

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产品升级,产能扩充

据了解,同光股份成立于2012年,致力于SiC单晶衬底的研发、生产及销售,是国内率先量产SiC单晶衬底的制造商之一。

source:同光股份

产品方面,同光股份4英寸碳化硅晶片于2014年出炉,并于次年量产;紧接着,同光晶体又研制出6英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶,并与中电科下属研究所合作,成功将其应用在5G基站建设中。

来到2023年4月,同光股份8英寸导电型碳化硅晶体样品成功出炉,为中国厂商在碳化硅衬底领域缩小与国际大厂的差距贡献了力量。

产能方面,2024年2月,同光股份官网显示,其旗下的SiC衬底项目和粉体项目顺利通过验收。

其中,SiC衬底项目是同光股份首条SiC衬底产线的第三阶段建设项目。该产线位于河北保定国家高新技术产业开发区,自2017年启动规划,历经7年时间顺利完成验收,代表着该产线可全面投入生产。

回顾该项目的建设历史可发现,随着技术进步和市场需求的变化,该产线最终的产品及产能已与最初的规划不同。

据悉,在产线规划初期,市场尚未普及6英寸技术及产品,故该项目最初规划建设的是4英寸SiC衬底产品,年产能为6万片。

来到2020年3月,随着同光股份“年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目”签约仪式在涞源县举行,该产线升级了产品及产能。

2023年,同光股份再次对该产线进行改造,并计划新建一条产线。理论上改造产线和新建产线的投产,将使该工厂的SiC衬底产能提高到30万片左右。

而与SiC衬底项目同时通过验收的SiC粉体项目,则由同光股份全资子公司河北同光新材料有限公司负责承接。该项目于2023年7月动工,初步计划投资为7.4亿元,旨在建设一条年产能为165吨的SiC原材料生产线。实际情况中,项目投资调整为4.4亿,产能则调整为80吨。

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融资不断,已启动IPO

成立至今,同光股份身后集结了一支庞大的投资人队伍。

企查查官网显示,从2016年的天使轮融资,到2023年F轮融资,8年内同光股份共完成9轮融资。

source:天眼查

有鉴于碳化硅对新能源汽车的升级作用,同光股份的投资人队伍中不乏车企的身影,如北汽产业投资、长城汽车。

而发生在2023年12月的F轮,其融资规模高达15亿。据悉,该轮融资由深创投、京津冀产投基金领投,保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。融资将用于进一步加速重点项目布局,加筑技术壁垒,构建企业级生态体系,培养第三代半导体行业人才。

与此同时,同光股份正向IPO发起冲刺。2022年3月,华泰联合证券发布了同光股份首次公开发行股票并上市辅导备案报告,昭示着同光股份IPO之路的开始。

source:拍信网

最近一期的公告发布于2024年1月,为第七期辅导工作报告。公告中,华泰联合证券指出,将按照有关规定和辅导协议约定,通过日常辅导、业务辅导等方式,规范企业内部控制,解决其他仍存在的问题,按照计划开展辅导工作。

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结语

TrendForce集邦咨询认为,SiC衬底及外延材料环节,中国厂商已逐渐赢得海外领先业者的认可,并在供应链中享有可观的份额。

以当下各大厂商积极研发的8英寸衬底产品来看,中国目前已有超过10家企业的8英寸SiC衬底进入了送样、小批量生产阶段,具体包括上文提及的同光股份,以及烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体、超芯星、盛新材料(中国台湾)、粤海金。

source:拍信网

在产能上,烁科晶体、南砂晶圆、天岳先进、天科合达、乾晶半导体、科友半导体、三安光电等,均已公布扩产计划或正在扩产中,不断为下游客户做好产能供应的准备。

在国际地位上,科友半导体在今年2月宣布与欧洲一家国际知名企业签订了超过2亿元的长单;英飞凌分别与天科合达、天岳先进签署SiC衬底长单等案例,说明了中国企业的衬底产品,在质量上已得到国际企业的认可。而此次同光股份登上全球独角兽榜,更是中国碳化硅衬底企业实力不断跃升的有力证据。

总体来看,中国在SiC领域已全面布局设备、材料、制造、应用全产业链优势,有望建立全球竞争力。随着新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发,碳化硅衬底企业们也将因此受益。

文:集邦化合物半导体 Winter

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