随着电动汽车、可再生能源系统以及AI人工智能等多个领域对碳化硅需求增加，碳化硅晶圆厂的投资也在持续上升。全球各地积极兴建碳化硅晶圆厂。近期，又一家碳化硅工厂传出即将竣工的消息。

Wolfspeed碳化硅晶圆厂将竣工

近期，媒体报道Wolfspeed斥资50亿美元建设的碳化硅晶圆厂即将竣工。Wolfspeed希望在今年3月之前全面接管工厂，并于今年6月开始生产先进的200毫米（8英寸）碳化硅晶圆。

上述工厂位于美国北卡罗来纳州查塔姆县，2022年9月，Wolfspeed宣布将在查塔姆县建造全球最大碳化硅工厂，2024年3月，该工厂宣布封顶。

source: Wolfspeed

资料显示，Wolfspeed是全球领先的SiC制造商之一，在衬底技术、外延生长和器件制造等方面积累了丰富的经验和技术优势。查塔姆县碳化硅晶圆厂有望助力Wolfspeed现有碳化硅产能提升，以满足对能源转型和人工智能至关重要的新一代半导体的需求。

美国州和地方政府承诺为该工厂提供超过7亿美元的资金助力，当前已经拨付了部分资金用于场地准备。随着查塔姆县工厂即将完工，Wolfspeed 正在华盛顿努力通过《CHIPS 法案》争取资金。

满足碳化硅市场需求，多家晶圆厂蓄势待发

除了Wolfspeed之外，为了满足碳化硅市场需求，意法半导体、安森美、英飞凌、博世、富士电机、三菱电机等大厂均在建设碳化硅工厂线，并且都瞄准8英寸碳化硅。

其中，意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚打造全球首座全集成碳化硅制造工厂，预计总投资将达到50亿欧元（约合54亿美元），意大利政府在欧盟芯片法案的框架下将提供约20亿欧元的支持。该工厂将涵盖功率器件和模块的生产、测试及封装环节，并与同一地点的SiC衬底制造设施共同组成意法的碳化硅园区，预计于2026年启动生产，并力争在2033年实现满负荷运转。

source: 英飞凌官网

英飞凌马来西亚居林晶圆厂一期项目投资高达20亿欧元，计划在2025年正式进入量产阶段，将生产200毫米碳化硅功率半导体产品。

国内同样积极发力碳化硅产业，代表项目包括长飞先进武汉基地、士兰微厦门8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线、芯联集成8英寸碳化硅器件研发产线等等。

值得一提的是，今年1月中国香港迎来的首个半导体晶圆厂项目也与碳化硅有关，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）与香港工业总会（FHKI）签署了合作备忘录（MOU），杰立方将采用第三代半导体碳化硅技术，在香港建设8英寸晶圆厂。该项目预计总投资达69亿港元，达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求。

文：集邦化合物半导体奉颖娴