在刚刚落幕的重庆市第六届人民代表大会第三次会议上，重庆市人民政府工作报告中提到，西部（重庆）科学城的安意法半导体项目取得了重大进展。该项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同建设，分为芯片厂和衬底厂两部分，集碳化硅衬底、外延、芯片研发、制造与销售于一体。目前，项目整体已达到“点亮”条件，预计2025年2月底实现通线投片生产，并有望在三季度末开始批量生产。

公开资料显示，安意法半导体项目位于重庆高新区西永微电子产业园，由三安光电和意法半导体合资建设，总投资约300亿元人民币。该项目规划年产48万片8英寸车规级SiC MOSFET芯片，项目达产后，预计年营收可达170亿元人民币，将成为全球最大的8英寸碳化硅垂直整合制造基地。

除了安意法半导体项目外，近期包括Wolfspeed查塔姆县8英寸碳化硅工厂、士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目、南砂晶圆8英寸碳化硅单晶和衬底项目、博来纳润CMP材料项目四大项目都传来最新进展。

source: 集邦化合物半导体制作

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Wolfspeed查塔姆县8英寸碳化硅工厂预计2025年6月启动生产

Wolfspeed查塔姆县8英寸碳化硅工厂位于北卡罗来纳州查塔姆县西勒市，总投资50亿美元。该项目主要生产200mm碳化硅晶圆，工厂占地220万平方英尺，预计2025年6月启动生产。该项目将显著提升Wolfspeed在全球碳化硅市场的产能和竞争力。

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士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计2025年一季度封顶

士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目位于厦门，总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米。项目分两期建设，一期项目总投资70亿元，规划年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。该项目预计2025年一季度封顶，四季度末初步通线，并于2026年一季度开始试生产。

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南砂晶圆8英寸碳化硅单晶和衬底项目预计2025年实现满产达产

南砂晶圆8英寸碳化硅单晶和衬底项目由南砂晶圆的全资子公司山东中晶芯源半导体科技有限公司负责建设，于2023年6月12日落地山东济南。项目投资金额为15亿元人民币，计划在2025年实现满产达产，规划打造全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地，进一步满足国内市场对高端碳化硅衬底的需求。

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博来纳润CMP材料项目预计2025年7月全面竣工

博来纳润CMP材料项目位于浙江衢州智造新城高新片区，总投资10亿元，年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液。该项目涵盖大硅片、碳化硅晶圆等半导体制造的关键制程材料，预计2025年7月全面竣工，将为半导体产业链提供重要材料支持。