从存储关键数据、信息娱乐文件、传感器数据再到支持端到端人工智能算法，车规级存储是仅次于算力SoC、高性能MCU的第三大汽车半导体的核心赛道。高工智能汽车研究院预测，到2030年，车规级存储产品将占到整车电子架构硬件成本的15%以上，比2020年增长近一倍。

目前，车端存储产品主要分为三种类型，一类是DRAM，做数据和代码缓存，目前车端应用主流的是LPDDR4、LPDDR5；第二类是NAND Flash，用于存储数据，主流的是SSD（固态硬盘）、eMMC和UFS；第三类是存储代码，主流的是NOR Flash。

其中，在DRAM车端产品线方面，各大存储巨头正在推动更大带宽产品的导入；比如，三星推出的LPDDR5X内存芯片，容量覆盖2GB~24GB，速度最高68GB/s，每通道带宽8.5Gbps，采用561FBGA封装形态。

目前，智能座舱的主流平台—高通8155仅最高支持LPDDR4X，而第四代座舱平台的SA8255P则已经升级至支持LPDDR5；此外，去年底开始量产交付的中国本土座舱平台—芯擎车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”已经支持LPDDR5。

从性能来看，支持LPDDR5高速内存的SA8255P，容量较8155平台增大2倍以上，带宽增大1倍以上。而内存容量及带宽的大幅度增加，无疑是进一步推动高阶游戏、多模态人机交互的规模化落地。

此外，LPDDR6标准的定稿计划在今年第三季度正式发布，速度相较LPDDR5提升30%，功耗降低20%。从目前市场需求来看，由于车端AI应用，尤其是大模型的落地，对内存速度一级处理能力有了更高的需求。

而在NAND Flash方面，各大厂商今年会陆续推出可插拔车用SSD固态硬盘，容量512GB~4TB，速度最高6.5GB/s。此前，特斯拉在业内率先采用了256GB的PCIe3.0 SSD，这也是全球首家大量使用PCIe SSD做为座舱娱乐系统存储方案的车企。

同时，相比前代，PCIe4.0能提高到多一倍的传输运行速度，单通道的传输速度跃升至32GT/s，单位时间内，传输容量翻倍。目前，在智驾域控计算平台市场，主流的英伟达Orin就是支持PCIe4.0，从而进一步优化性能和提高数据传输速度。

以智能座舱计算平台为例，已经普及至10万元价位的高通8155座舱计算平台，12GB+128GB内存组合是主流（相比而言，上一代主流的TI J6座舱平台仅为2GB+32GB）；而第四代座舱计算平台—高通8295，对于内存的支持和需求，则直接升级至16/18GB+256G，并且支持PCIe内存扩展。

同时，亿咖通推出的基于AMD计算芯片方案的马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台，支持最大32GB的独立内存，并且开创性的提供8GB独立显存。

此外，随着整车电子架构的集中化升级，传统适配各种单一功能车控ECU的低容量嵌入式存储产品，也将逐步让位于适配中央计算+区域架构的大容量、高带宽需求。同时，多域融合，也对车规级存储提出了支持虚拟化技术的能力i要求。

而在产业链形态上，目前，车规级存储供应商主要分为两种类型：其中，包括三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储等为代表的存储芯片原厂（同时也提供模组产品），以及江波龙、得一微电子等为代表的具有存储控制芯片研发能力的存储器厂商。

近年来，随着中国本土存储产品供应商逐步在消费级、工业级市场起量，车规级产品成为新的突破口。尤其是汽车智能化对于大容量、高性能存储的需求快速提升，尤其是DRAM、UFS、SSD等产品后续成长潜力巨大。

排名首位的长江存储，是国内为数不多同时具备3D NAND闪存晶圆及颗粒（晶栈Xtacking®架构，也是全球第3家拥有独立NAND闪存芯片的架构公司），以及嵌入式存储（eMMC、UFS）、SSD固态硬盘等完整存储产品和解决方案供应商。

此外，长江存储控股的子公司—武汉新芯，则是提供从65nm到45nm的高性能NOR Flash。截至2023年底，晶圆累计出货量超130万片，覆盖从消费类到汽车级的市场应用。

而从2022年开始，长江存储着手推动自有品牌的存储系统解决方案（从原来只供应晶圆给模组长变成晶圆和模组双产品路线），涉及消费级、企业级的SSD、eMMC以及UFS产品等。

实际上，对于更高要求的车规级市场，原厂晶圆颗粒+模组的优势更加突出，尤其是在供应链安全可控方面。同时，长江存储的配套封测业务主要由旗下子公司紫光宏茂（拥有十余年的车规产品生产和测试经验）完成。

排名第二的江波龙成立于1999年，是国内较早一批进入汽车级市场的存储方案提供商。目前，公司已经拥有包括车规级UFS、eMMC、SPI NAND Flash等在内的一系列汽车存储产品，并具备SLC NAND Flash以及存储控制器芯片的设计能力。

根据该公司最新发布的对外公告，截至目前，公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，已经进入国内二十多家Tier1供应链体系，尤其是在国内快速成长的新能源汽车市场已经实现批量上车。

目前，公司在上海、中山等地建立了自有产业园区，其中上海临港研发中心专注于车规级等高端存储的研发，而中山存储产业园则致力于车规级存储器的测试生产。

同时，江波龙是国内首批打破外资存储巨头（美光、三星、SK海力士）在高端智能座舱领域垄断地位的本土供应商之一。其中，FORESEE车规级UFS已通过高通骁龙第三代智能座舱芯片8155的兼容性认证，并正在与新一代8295平台进行兼容性验证。

此外，从技术研发到可靠性测试，再到产品验证、AVL认证，直至汽车终端客户的导入和大规模量产，江波龙实现了全流程的自主可控，确保产品能够满足汽车客户的定制化需求。

比如，在核心技术方面，除了主控芯片和自研固件算法，公司已在封装设计、测试算法及测试软件方面等有多年储备，并于2023年完成元成苏州和Zilia的并购。同时，与上游主要存储晶圆原厂建立了长期稳定的业务合作关系，确保存储晶圆供应的稳定性。

目前，江波龙车规级存储产品已经逐步规模化应用在小鹏、比亚迪、上汽、广汽、一汽、长安、奇瑞等品牌车型。2023年，该公司实现营业收入101.25亿元，同比增长21.55%，首次超过百亿元大关。

排名第三的兆易创新，主营业务以存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、传感器为核心产品线；2019年和2022年陆续完成GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100车规级认证。

在今年初的财报沟通会上，该公司表示，正在全面从后装应用进入车规级前装。目前，与国内外主流车厂及Tier1供应商密切合作，并在2023年度实现较好的出货量同比增长，车规级闪存（以Nor Flash为主）产品累计出货量已超1亿颗。

2022年9月，兆易创新首款基于Cortex-M33内核的GD32A503系列车规级MCU的发布，正式进入车规级MCU市场，也是目前国内为数不多同时布局车规级存储和MCU的供应商之一。

此外，聚辰半导体、普冉半导体、复旦微电子也是近年来快速成长的车规级存储产品供应商之一，三家企业在汽车市场都是以EEPROM切入；

其中，聚辰半导体作为国内EEPROM龙头，也在积极布局车规级NOR Flash产品；目前，512Kb-8Mb容量的产品已通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性验证，同时推动16Mb及以上容量的车规验证。

排名第十的佰维存储，2023年先进封测制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，并且已经推出适用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等产品线，正在进行市场推广，相关产品已进入头部整车厂商和汽车零部件Tier1厂商的供应链体系。

目前，佰维存储的主营收入产品主要应用于手机、平板、智能穿戴、PC等消费电子行业及通信基站、安防监控等工业类领域。去年，公司实现营收35.91亿元，同比增长20.27%；不过，净利润却亏损6.24亿元。