2024要过去了，过去一年中日两国都在芯片上投入巨资，年终成效如何？

芯片出口额

2024年前三季度，中国芯片出口额达到了1153亿美元，日本芯片出口额为204亿美元，中国芯片出口额远超日本。

营收

暂无2024年全年完整数据，但已知日本上半年芯片设备制造商营收情况较好，不过与中国整体芯片产业营收相比，中国增长速度更快，规模也在不断扩大。

研发投入占比

2022年的数据显示，日本半导体行业的研发投入占比为8.3%，中国为7.6%。

芯片自给率

据日媒报道，中国芯片自给率接近30%，而日本目前未找到确切的公开自给率数据，但由于日本在芯片制造领域仍需采购中国芯片等情况来看，其自给率方面可能相对较低。

芯片技术水平

芯片制造工艺：中国已掌握28纳米制程工艺，并通过芯片堆叠技术实现7纳米级别芯片量产。日本在2nm芯片技术上取得重大突破，但整体上缺乏竞争力强的高端产品。

芯片设计：中国部分企业如华为海思等在芯片设计领域的技术水平已接近国际先进水平。日本在传统芯片设计领域有一定基础，但在新兴芯片设计方面进展相对较慢。

上游材料与设备：日本在半导体材料方面具有领先优势，如信越化学、SUMCO等企业在硅片等领域占据重要地位。中国在芯片制造设备方面仍依赖进口，但在光刻胶等部分材料领域已逐渐成熟。

企业竞争力

企业规模与影响力：中国有中芯国际、华为海思等具有一定国际竞争力的企业，在全球芯片市场中的份额逐渐增加。日本曾经的芯片巨头在全球市场的份额逐渐下降，但在部分细分领域仍有一定影响力。

创新能力：中国芯片企业近年来创新能力不断提升，在一些新兴技术领域如光子芯片等取得了进展。日本企业在技术创新上未能跟上节奏，面临着来自美国、中国等新兴科技强国的竞争压力。

日本：日本曾经在芯片领域占据重要地位，但如今在全球芯片市场的份额逐渐下降，不过在半导体材料、设备等上游领域仍具有一定的技术优势，如信越化学、SUMCO等企业在硅片等领域占据重要地位。

人才储备

中国：芯片行业发展前期，大量优秀人才流向海外，本土芯片产业人才储备相对不足，但近年来在人才培养和引进方面加大了力度，人才数量和质量都在逐步提升。

日本：日本在过去几十年积累了一定数量的芯片专业人才，但随着产业的逐渐衰落，人才流失和老化问题也较为突出。