一段话点评： 芯片设计，主要产品：数据存储主控芯片（营收占比70%）、AIOT信号处理及传输芯片（占比14%）；在独立固态硬盘主控芯片市场，2023 年慧荣科技（美股，市值16.7亿美元，约121亿rmb）市占率约 41%，相较去年下滑约 15 个百分点；联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到 22%，相较去 年上升 4 个百分点，全球排名第二（细分领域：独立SSD主控芯片占全球SSD主控芯片市场46%）；公司客户海康威视入股，上市后持股占比29.25%（这么高的持股比例，与实控人持股比例接近了，相当看好公司，不是简单的财务投资），AIOT芯片包含图像处理芯片。公司70%的晶圆采购来自台积电，很强的依赖性，是一个风险因素。上市前，21年增资后公司估值31.5亿（约10倍市销率），24年营收11.73亿、净利1.18亿（PS21倍，PE209），情绪价值过高（15~23年行业复合增长率16%）；长期投资者可等到市值回到100亿以内，再考虑（短线投机不适用）。 22年中，中芯国际有过PE30多，当时很多半导体公司的市盈率都在30多倍~50倍，市销率10倍左右（那时恒玄科技市销率8倍）。 联芸科技（688449）分析报告 一、公司概况 联芸科技（688449.SH）成立于2014年，总部位于杭州，是一家专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司于2024年11月29日登陆科创板，发行价11.25元/股，首日收盘价50.98元，涨幅达353.16%，成为杭州第31家科创板上市公司。采用Fabless模式（无晶圆厂），核心业务覆盖芯片全流程设计，客户包括江波龙、佰维存储等知名厂商。 二、主营业务与技术优势 1. 核心产品线 数据存储主控芯片：占营收60%-70%，覆盖固态硬盘（SSD）、嵌入式存储等领域，累计出货量超9000万颗。2023年推出的第四代PCIe SSD主控芯片（MAP160X系列）推动收入快速增长。 AIoT芯片：应用于智能家居、汽车电子等，2023年收入占比14%，尚处起步阶段但增速显著（2024年预计增长超30%）。 2. 技术壁垒 拥有SoC架构设计、算法开发等全流程研发能力，实现SSD主控芯片品类全覆盖，并成为三星、美光等NAND原厂的配套厂商。 2023年新增“汽车芯片”“存储芯片”等概念，拓展车载电子市场。 3. 客户与供应链 客户集中度高：前五大客户占比超50%，主要依赖电子设备制造商和模组厂商。 供应链风险：晶圆代工依赖台积电（采购占比60%-70%），NAND闪存颗粒由三星、海力士等海外厂商主导。 三、财务表现与增长动力 1. 营收与利润 2021-2023年营收分别为5.79亿、5.73亿、10.34亿元，2023年同比增速80.38%；归母净利润波动较大，2023年扭亏为0.52亿元。 2024年业绩预增：预计归母净利润1.19亿元（同比+127.84%），扣非净利润4400万元（+41.71%），主要受益于存储芯片需求回暖和AIoT新品放量。 2. 盈利指标 毛利率保持较高水平（2023年销售毛利率48.06%），但净资产收益率（ROE）仅为4.53%，盈利能力低于行业龙头。 政府补助对净利润贡献显著，2024年非经常性损益达7500万元，占比超60%。 四、行业前景与市场机遇 1. 存储芯片市场爆发 全球存储芯片市场规模预计从2023年的896亿美元增至2024年的1297.68亿美元（+44.8%），受益于5G、AI及汽车智能化需求。 联芸科技卡位SSD主控芯片赛道，覆盖渠道、OEM和分销市场，技术迭代（如3D NAND迁移）助力市占率提升。 2. AIoT与汽车电子布局 智能家居和汽车电子需求增长推动AIoT芯片业务，2024年该板块收入预计显著提升。 五、风险与挑战 1. 供应链依赖风险：晶圆代工和NAND颗粒受制于海外厂商，地缘政治或影响产能稳定性。 2. 市场竞争加剧：存储主控芯片领域面临华澜微、得一微等国内厂商竞争，AIoT芯片需直面高通、英伟达等国际巨头。 3. 盈利可持续性：扣非净利润增速（41.71%）低于净利润增幅，核心盈利能力待验证。 六、结论与投资建议 联芸科技作为国产存储主控芯片龙头，技术实力突出且踩中行业风口，短期受益于存储市场高景气度，但需关注供应链风险及盈利质量。 建议：长期投资者可关注其技术迭代与AIoT业务突破；短期需警惕市场情绪波动及解禁压力。 风险声明：本文不构成投资建议，市场有风险，决策需谨慎！ 谢谢您的关注！每一次转、评、赞都是对我持续更新的鼓励！未成年及在校生谢绝打赏！