一段话点评： 发行股数1043.1819万股，发行后总股本4172.7274万股，发行价52.28元，募集资金5.45亿元，扣费后没有超募；对应发行后总市值21.82亿；21年12月股转时，哈勃合伙入股4%（华为），对应估值20亿，24年PE23.5；3年多时间，发行市值较一级市场估值提升不到10%，建议申购。公司是华为投资的第15家上市公司，也是第一家创业板（前面14家都在科创板）。华为投的半导体公司：从原材料、元器件、设备、设计、封测、成品，是全产业链覆盖，细分领域都经过筛选，在国内同行业中技术是过硬的；从已上市的看，最近几年原材料和设备厂商业绩平稳增长（成熟环节，优先替代），其他领域增长乏力（尚待突破）。公司主要产品探针台国内市场份额从19年的13%上升至23的25.7%，细分龙头的地位稳固，募投项目研发量产分选机（这都是技术相对成熟的领域，和已上市的长川科技、金海通一起国产替代），可提高公司营收1倍左右；经营思路很稳健：探针台与东京电子、东京精密相差0.5um，不是短期能突破的，公司规模也尚小，再拓展分选机业务，扩大营收和净利规模，积累经验技术，研发突破。从已上市的华为投过的公司股价表现看，强于大势，建议重点关注。 哈勃（华为）入股的已上市公司： 1.灿勤科技（688182）--陶瓷介质滤波器 2.东芯股份（688110）--中小容量存储芯片设计 3.炬光科技（688167）--激光元器件 4.天岳先进（688234）--碳化硅衬底材料（第三代半导体）↑ 5.东微半导（688261）--功率半导体（MOSFET、IGBT） 6.长光华芯（688048）--半导体激光器芯片（IDM） 7.唯捷创芯（688153）--射频前端 8.源杰科技（688498）--光芯片（IDM） 9.杰华特（688141）--模拟集成电路 10.裕太微（688515）--高速有线通信芯片（工、商、车规级） 11.华海诚科（688535）--半导体封装材料~~ 12.中科飞测（688361）--半导体质量控制设备↑ 13.美芯晟（688458）--芯片设计（无线充电、LED照明驱动） 14.华丰科技（688629）--高端电连接器 6~14新股上市时文章有覆盖，可在主页内搜索关键词查阅；1~5可在雪球同名账户“A股小字典”上搜索查阅。 矽电股份（301629.SZ）分析报告 一、公司概况与行业地位 矽电股份成立于2003年，专注于半导体探针测试设备的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的探针台设备制造商，市场份额从2021年的19.98%提升至2024年上半年的23.30%。公司核心产品包括晶圆探针台和晶粒探针台，应用于芯片性能检测（CP）、晶圆接受测试（WAT）及成品测试（FT）等环节，覆盖集成电路、光电芯片、第三代半导体等领域。 技术方面，公司已掌握高精度步进控制、探针卡自动对针等核心技术，拥有境内外授权专利246项，产品技术达国内领先水平，致力于实现进口替代。此次IPO募资5.56亿元，主要用于研发基地建设、分选机技术研发及补充流动资金，有望进一步提升技术竞争力。 二、财务表现与风险分析 1. 营收增长与盈利下滑的矛盾 2019-2023年，公司营收从0.93亿元增至5.46亿元，但净利润从2022年的1.14亿元降至2023年的8933万元，2024年上半年进一步缩水至5626万元，呈现“增收不增利”特征。主要原因为： 毛利率持续走低：2021-2023年综合毛利率从41.38%降至34.16%，远低于同行均值（约60%），主因大客户销售定价调整及成本上升。 研发投入不足：研发费用率（10%-12%）显著低于可比公司均值（15%-26%），可能影响长期技术突破。 2. 现金流与应收账款压力 2021-2024年上半年，经营活动现金流净额波动剧烈（-492万元至2.25亿元），且2023年现金流与净利润比值（净现比）为-0.88，显示盈利质量欠佳。同时，应收账款账面价值从4824万元增至1.64亿元，占营收比例从12%升至28.5%，增速远超营收，加剧流动性风险。 3. 大客户依赖与关联交易风险 前五大客户销售占比长期高于55%，2022年对三安光电和兆驰股份的依赖度达60.26%。两家客户的关联方（三安董事长林志强、兆驰实控人顾伟之女顾乡）在IPO前低价入股，且销售价格低于其他客户约20%，存在利益输送嫌疑。 三、竞争环境与核心挑战 1. 行业机遇与国产替代 全球半导体设备市场受地缘政治影响加速国产化进程，矽电股份作为国内探针台龙头，有望受益于政策支持及下游需求增长（如汽车电子、第三代半导体）。 2. 竞争劣势凸显 毛利率与周转率双低：毛利率低于同行，存货周转率（0.85次）和应收账款周转率（5.7次）均显著落后行业均值，反映运营效率不足。 客户集中度过高：相比可比公司（前五大客户占比约38%），矽电股份客户集中度超55%，议价能力弱且抗风险能力差。 四、未来展望与投资建议 1. 积极因素 - 募投项目落地后，产能与技术升级或推动市场份额进一步扩大； - 半导体设备国产化趋势明确，政策与市场需求双重驱动。 2. 风险提示 - 若大客户订单流失或压价，可能导致业绩持续下滑； - 应收账款高企叠加现金流波动，可能引发流动性危机； - 股权结构分散（五位实控人合计持股67.99%），存在治理决策风险。 结论：矽电股份作为半导体设备国产化的重要参与者，短期面临盈利质量、客户依赖及资金链压力，但长期技术积累与行业趋势为其提供成长空间。投资者需关注其募资后研发转化效率及客户多元化进展，建议审慎评估风险后配置。 投资有风险 入市需谨慎 谢谢您的关注！每一次转、评、赞都是对我持续更新的鼓励！未成年及在校生谢绝打赏！