一、事件背景
曦智科技昨日正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”，首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用。
曦智科技是全球领先的光电混合算力提供商，在集成光子领域取得了开创性的突破，掌握了光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)、片间光网络(oNET)三大核心技术，打造了光子计算、光子网络两大产品线。
2021年12月，曦智科技首次对外发布光电混合计算产品，成功验证了光电混合计算在特定算法下，相较于主流GPU的速度优势多达数百倍。
二、核心结论
曦智科技发布的“曦智天枢”光电混合计算卡，通过3D先进封装技术实现光芯片与电芯片的深度融合，标志着光电混合算力技术首次在复杂商业化模型中落地。该产品在光芯片集成度、计算精度、可编程性等方面实现突破，将加速光模块、光电子芯片、先进封装等产业链环节的技术迭代和市场需求增长。
以下从光模块、光电子芯片、IC封测三大核心领域展开分析，梳理相关上市公司。
三、光模块：高速率需求驱动技术升级
光电混合计算对光模块的传输速率、功耗和集成度提出更高要求。根据相关数据，800G光模块已进入测试及量产阶段，400G产品进入批量应用周期。
以下为产业链核心标的：
证券代码
证券简称
主营产品布局
技术进展与市场地位
300308.SZ
中际旭创
800G/400G光模块
全球数据中心光模块龙头，2024年800G产品占海外市场份额超30%，深度绑定英伟达、谷歌等客户
300502.SZ
新易盛
800G单波200G光模块、1.6T解决方案
800G产品通过北美云厂商认证，2024H2产能爬坡加速，硅光技术储备领先
002281.SZ
光迅科技
25G/100G/400G光模块
国内唯一自研光芯片IDM厂商，10G EML芯片量产，25G DFB芯片良率提升至90%
603083.SH
剑桥科技
800G OSFP光模块
与Lumentum合作开发硅光方案，2024年800G产品出货量环比增长150%
600487.SH
亨通光电
400G/800G AOC光互联方案
800G光模块在思科、Arista等交换机厂商通过测试，2025年Q1进入小批量交付阶段
逻辑深化：
技术路径：硅光方案（如新易盛、剑桥科技）与薄膜铌酸锂（如光迅科技）并行发展，前者适用于短距数据中心，后者聚焦长距电信市场。
市场需求：AI算力需求推动光模块速率从400G向800G/1.6T升级，LightCounting预测2025年800G光模块市场规模达30亿美元，CAGR 65%。
四、光电子芯片：国产替代关键环节
光芯片是光电混合计算的核心组件，曦智天枢的光芯片面积达600mm²，集成度较前代提升3倍。
以下为产业链核心企业：
证券代码
证券简称
产品类型
技术突破与客户进展
688498.SH
源杰科技
25G DFB/EML激光器芯片
25G EML芯片通过华为、中兴认证，2024年批量供货5G前传光模块厂商
688048.SH
长光华芯
VCSEL芯片、光通信芯片
数据中心用100G VCSEL芯片良率突破85%，切入阿里云供应链
688313.SH
仕佳光子
AWG芯片、DFB激光器
100G CWDM4 AWG芯片市场份额国内第一，与中际旭创、新易盛深度合作
300548.SZ
博创科技
硅光芯片、PLC芯片
400G/800G硅光引擎完成客户验证，2024年H2进入量产阶段
逻辑深化：
国产化率：10G及以下光芯片国产化率超50%，25G及以上高端芯片仍依赖进口（Lumentum、II-VI占据80%份额），源杰科技、长光华芯等加速突破。
技术壁垒：EML芯片需外延生长、精密刻蚀等工艺，薄膜铌酸锂调制器（光迅科技布局）在800G以上速率具备低功耗优势。
五、IC封测：3D先进封装赋能光电协同
曦智天枢采用3D封装技术实现光芯片与电芯片集成，IC封测环节重要性凸显：
证券代码
证券简称
封装技术布局
产能与客户进展
688362.SH
甬矽电子
Fan-out、2.5D封装
2024年新增光电共封装产线，服务曦智科技、海思光电子等客户
002185.SZ
华天科技
3D TSV封装
光电混合封装良率提升至95%，切入华为昇腾芯片供应链
600584.SH
长电科技
异构集成（XDFOI）
为AMD、英伟达提供硅光芯片封装，2024年资本开支聚焦光电领域
002156.SZ
通富微电
CoWoS封装
扩建2.5D封装产能，2024年Q2导入国内光模块客户测试
逻辑深化：
技术趋势：CPO（共封装光学）和3D封装成为降低功耗、提升带宽的关键路径，Yole预测2027年CPO市场规模达54亿美元。
设备配套：封测环节需高精度贴片机（ASMPT）、测试设备（泰瑞达），国内设备商北方华创、中微公司加速替代。
六、风险提示
1、技术迭代风险：硅光与薄膜铌酸锂技术路线竞争存在不确定性，若技术路径切换可能导致先发企业优势减弱。
2、产能过剩风险：2024年国内光模块厂商扩产激进，若需求增速不及预期，或引发价格竞争。
3、地缘政治风险：高端光芯片设备（如MOCVD）受出口管制影响，可能制约国产化进程。
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