本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
芯碁微装当前订单交付计划已排产至2025年第三季度。
全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外。芯碁微装今日透露，公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态。公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用，以保障及时交付。
随着AIGC（生成式人工智能）技术的高速发展，AI服务器、OAM加速卡等高性能计算硬件对PCB的高多层板、HDI与IC载板等高端产品需求显着提升。
根据相关机构预测，2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元，年复合增长率约4.87%，主要受AI、5G、新能源汽车及工业自动化需求驱动。再反观中国市场，2025年预计中国PCB市场规模达4333亿元，增长核心来自AI服务器、汽车电子、高端消费电子及通信设备。
接下来，我们细分来看PCB高增长领域：
AI服务器：单台AI服务器需20-30层PCB，配套光模块、GPU基板等需求激增，预计2025年AI相关PCB市场规模占比达25%；汽车电子：智能驾驶渗透率提升至50%，800V高压平台及域控制器带动PCB需求翻倍，2025年汽车PCB市场规模超100亿平方米；高端高频PCB：5G基站、毫米波雷达、卫星通信需求推动Df≤0.0015的低介电损耗材料快速增长，全球市场规模年复合增长率11.6%。芯碁微装线路LDI直接成像MAS系列与阻焊直接成像NEX系列因其高精度、高效率特性成为制造此类高端PCB的核心设备。其中，线路LDI直接成像MAS系列主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，适用于生产多层板、HDI 板等中高端PCB 产品；阻焊直接成像NEX系列覆盖PCB细分市场，可应用于HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等各类PCB产品的阻焊层曝光。
东南亚成为PCB扩张热门地区芯碁微装称，东南亚正逐渐成为全球PCB产业链扩张的新热点地区，公司不仅超额完成了2024年的海外订单目标，而且通过积极拓展海外市场，使得海外业务成为了公司业绩增长的重要引擎。
据了解，截止2024年8月底，30家中国大陆PCB上市公司投资泰国，总体投资额已经超过175亿元人民币。其中21家为PCB生产厂家，9家为相关配套的PCB供应链厂家。仅在2024年上半年，包括广东世运电路、胜宏科技和广东骏亚电子在内的几家中国PCB制造商在泰国和越南等东南亚国家设立了工厂。四会富仕、澳弘电子、南亚新材、江苏本川智能和生益科技等其他PCB公司也宣布了建立区域工厂的计划。
由于绝大部分都是2023年和2024年才决定在泰国投资建厂，所以截止到2024年8月底，只有四会富仕和威尔高的泰国工厂已经投产，其他大部分都处于工厂建设过程中。初步估计到2024年底，会有接近10家中国大陆PCB厂家投产；到2025年底，30家中国大陆PCB上市公司的泰国工厂都将投产。
业内人士预测，到2025年底，超过四分之一的中国PCB制造商将在泰国、越南和马来西亚设立生产基地，而泰国是首选地点。
为什么泰国会成为全球PCB产业链扩张的首选地点，主要原因有四个：
一是，环评原因，泰国更愿意接纳有轻污染的PCB产业，环评成本和流程均优于越南。
二是，泰国是全球第九大汽车制造基地和第九大汽车消费市场，而且中国新能源汽车厂家也在争相涌入泰国。
三是，泰国正在承接由中国大陆迁移的服务器和笔记本电脑的产能。
四是，泰国率先商用5G，5G行业应用将诞生巨大本土市场。
2024年8月，THPCA主席Pithan Ongkosit先生称，目前泰国的电子电路市场份额占比4%，随着50家新工厂的不断建立，这一份额将上升至10%。
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