本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

2025年，中国台湾半导体冲击6万亿！

据中国台湾工研院产科国际所统计，2024年台湾半导体业产值首度突破5万亿元（新台币，下同）关卡，达53,151亿元，增加22.4%。预期2025年产值可望进一步突破6万亿元关卡，达61785 亿元，再增加16.2%。

工研院产科国际所指出，2024年中国台湾IC 制造业的产值达34195 亿元，年增 28.4%，为中国台湾半导体产业增长的主要驱动力。此外，中国台湾IC设计业2024年产值为12721亿元，年增 16%；IC封装业产值4233亿元，年增 7.7%；IC测试业产值2002亿元，年增5%。

其中，台积电2024年总营收攀高至28943亿元，成为中国台湾IC制造业主要成长动能。2024全年净利润为364.8亿美元，同比增长31.1%。毛利率、营业利润率和净利润率分别为56.1%、45.7%和40.5%，较2023年均有个位数的上升，显示出台积电的盈利能力还在提升之中。

台积电一直在先进制程着力，3nm增长迅速。从制程分布看，2024年第四季度3nm占整体晶圆收入26%，5nm占整体收入34%，7nm占整体收入14%。7nm及以下的制程收入占整体晶圆收入74%。其中，N2（2nm制程）预计在2025年下半年投产，N2P（2nm制程升级版）和A16（1.6nm制程）预计在2026年下半年投产。

高性能计算和智能手机业务是台积电业绩增长的重要业务，其中高性能计算占比最大，达到53%，而智能手机排在第二位，占比为35%，并且高性能计算环比增长最大达58%，手机环比增长23%。台积电CEO魏哲家认为公司业绩增长很大程度是受到高性能计算驱动。

值得注意的是，2024年台积电还宣布了两项重大的海外建厂计划。2024年2月，台积电宣布以不超过52.62亿美元的额度增资其日本子公司JASM，以在日本熊本兴建第二座晶圆厂，计划于2027年底开始营运。2024年4月，台积电同意将美国亚利桑那州投资额增加250亿美元，总投资额达650亿美元，并计划在2030年建立第三座晶圆厂。

除了台积电，中国台湾为发展半导体产业，发布了一系列利好政策。

此前，中国台湾相关主管部门拍板了芯片驱动产业创新方案，规划2024-2033年投入3000亿元经费，第一期为期5年，2024首年预算高达120亿新台币，目标是将10年后中国台湾IC设计全球市占率从目前约20%提升至40%，先进制程全球市占率增长到80%。其中，协助产业冲刺先进制程是重中之重，中国台湾将把大量的资源投入到芯片设计和制造的尖端技术上，包括但不限于纳米级别的工艺制造、高精度计算和人工智能等领域。

另外，中国台湾省经济部还公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计企业先进发展补助计划”两项计划，总经费约新台币20亿元。

其中，IC设计攻顶补助计划以鼓励企业朝7nm及以下芯片制程、先进异质整合封装技术、异质整合MEMS(微机电)感测技术的创新芯片开发等领域研发为主。

驱动IC设计企业先进发展补助计划主要补助两大类，一是以先进、优势和特殊芯片研发进行补助，内容涵盖光罩、半导体IP、下线、晶圆共乘（CyberShuttle）、电子设计自动化等，补助上限为新台币2亿元。二是芯片投产补助，目前仅限于光罩及晶圆共乘，单笔补助上限为新台币1000万元。

展望2025年，工研院产科国际所预计中国台湾半导体产业产值将进一步达到61785亿元，年增 16.2%。其中，IC 制造业的产值将突破4 万亿元，达到40827亿元，年增19.4%，继续成为中国台湾半导体产业的主要增长动力。

在IC设计、IC封装及IC测试领域，工研院预期2025年中国台湾IC设计业产值约为14155亿元，年增11.3%；IC 封装业产值预计达4608亿元，年增 8.9%；IC 测试业产值将达2195亿元，年增 9.6%。

根据工研院产科国际所的预测，中国台湾半导体产业的增长速度将优于全球同业。2024 年中国台湾半导体业年增幅达22.4%，远高于全球半导体业的19.1%。2025 年，中国台湾半导体业的年增幅仍预计保持在 16.2%，高于全球半导体业 11.2% 的增长预期。

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