本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

日月光投资3亿美元的马来西亚封测新厂启用。

全球半导体封装与测试企业日月光半导体今日正式启用其位于马来西亚槟城的第五座半导体封装测试厂房，进一步提升其封装与测试能力。

吴田玉（左起）、佳日星与李贵文为新厂主持启用礼。

日月光东南亚区总裁李贵文表示，随著新厂房的落成，公司总建筑面积已从原有的100万平方英尺扩大至200万平方英尺，未来更计划扩展至340万平方英尺，以应对全球半导体市场的成长需求。

“此次新厂投资额达47亿令吉，我们的目标在2030年时，累计投资总额将达约105亿令吉。”

他透露，该公司自1991年在槟城设立首座海外工厂以来，已在槟岛建立5座厂房，现有员工约3300人，并计划在未来3至5年内扩增至6000人，主要招聘工程师及高科技人才，以支援业务发展。

日月光执行长吴田玉指出，槟城厂是日月光投控全球最大的影像感测元件（image sensor）封测产线，其中90%影像感测元件用于汽车电子领域。

他表示，随著先进晶片的市场需求不断增长，设计与晶片制造的重要性提升，东南亚正逐步成为全球半导体产业的重要基地。目前，日月光在全球18个国家及地区设有厂房，而马来西亚则正持续巩固自身作为区域半导体中心的地位。

槟州第二副首长佳日星表示，槟城拥有450家跨国公司及6500家中小型企业，是马来西亚最工业化的州属之一，其中电子业更是关键产业。槟城出口的半导体产品占全球市场总量的7%，在全球电子供应链中扮演重要角色。此次日月光新厂的启用，不仅进一步推动槟城电子产业发展，也为本地人才创造更多高科技就业机会，促进区域经济成长。

日月光半导体一直以来都在积极扩充马来西亚封测厂产能，2024年1月，日月光马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。

公开资料显示，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，2022年营收新台币69.72亿元，获利9.87亿元，每股基本纯益0.48元。其主要产品包括导线架封装、打线BGA封装、覆晶封装、记忆体封装、晶圆级晶片尺寸封装等。

此前有资料显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，而其中仅马来西亚就贡献了其中的一半（13%）。根据statista的数据显示，自2015年以来，马来西亚的半导体封测收入呈现出持续快速的增长，2019年已经达到了287.6亿美元。

此前，马来西亚发布了“国家半导体产业战略”（NSS），计划直接向半导体产业提供至少250亿令吉的补贴，并吸引至少5000亿令吉的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造设备等关键领域。

其中，该战略中有一项规划是建立至少10家本土芯片设计和先进封装公司，营收在10亿至47亿令吉之间，以及至少100家本土半导体相关公司，营收接近10亿令吉，为马来西亚工人创造更高的工资。

据不完全统计，目前马来西亚有超过50家大型半导体公司。

其中大多数是跨国公司，包括英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在当地建立了自己的封测或元器件制造工厂。

除了国际厂商以外，马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem（2018年已被华天科技以29.92亿元收购）等。

另外，中国台湾地区的被动元件厂商华新科、旺诠、奇力新、广宇，在马来西亚也均设有工厂。

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