国产芯片迎来新机遇,特朗普提议废除《芯片法案》

看科技有铭程 2025-03-11 02:39:07

3月4日,美国总统特朗普在国会联席会议演讲中表示,美国应该废除《芯片法案》。

实际上,美国效率部已经着手对《芯片法案》办公室进行了裁员,一周内裁掉了40名员工,占员工总数的1/3。

早在2022年8月,时任美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》,法案涉及2800亿美元的资金,其中527亿美元用于税收补贴,以吸引海外的芯片代工厂赴美建厂。2000亿美元,用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。

芯片法案是一把双刃剑,一方面它的确在一定程度上促进了美国芯片制造业的回流,但另一方面,它也扰乱了半导体市场,让整个芯片市场处于混乱的竞争中。

芯片法案吸引了台积电赴美建厂投资。

我们都知道台积电是全球领先的晶圆代工企业,市场份额高达62%,远超三星、中芯国际,即便是其他的芯片代工企业加起来也无法撼动台积电的位置。

工艺制程方面,台积电实现了4nm、3nm工艺的量产,2nm技术紧急研发中,预计2027年量产。

早在奥巴马时期,美国就提出了“制造业回流”,其中就包括在美国本土建造多家芯片工厂,为此美国处心积虑的打造了所谓的《芯片和科学法案》。

法案中明确规定,赴美建厂可以享受到巨额补贴,这对台积电来说是一个千载难逢的机会。

于是台积电将原计划在美“投资120亿美元建立5nm晶圆代工厂”的计划更改了,将投资规模提升至400亿美元,晶圆厂增加至两座,制造工艺变为4nm、3nm。

2024年4月,为了争取到更多的补贴,台积电再次扩大在美国亚利桑那州的投资,金额增加至650亿美元,新增第三座工作,制造工艺为2nm,预计2030年投产,创造2.5万个工作岗位。

2024年年底,台积电拿到了美国政府首期补贴15亿美元,还剩余66亿美元的补贴和50亿美元的低息贷款。

2022年12月6日,台积电在美国亚利桑那州的新工厂举办了隆重的“移机典礼”,美国科技巨头的代表悉数到场,就连时任总统拜登也来祝贺。

从图片中,我们看到ADM总裁苏姿丰、英伟达CEO黄仁勋、苹果CEO库克、ASML总裁温彼得等。

黄仁勋、库克当场表示,只要台积电美国工厂投产,就会立即把订单下到美国工厂。可以说,当时的台积电风光无限。

不过《芯片和科学法案》也做了其他规定,其中就有一项:享受该法案补贴和优惠的,不得在中国建造先进工厂,以及增加先进产能。

很简单,台积电在亚利桑那州建造了三座代工厂,享受了71亿美元的巨额补贴,那就不能在中国大陆建造14nm以下的芯片代工厂。

那么中国的先进产能只能靠自主研发,所有的技术、零部件、设备、材料、组装都要由自己完成,难度可想而知。

但是现在特朗普要废除《芯片法案》,这意味着台积电剩余的66亿美元的补贴,50亿美元的低息贷款将成为泡影。

这无疑会影响台积电亚利桑那州工厂投产的速度,资金跟不上,建厂速度就要慢下来,结果就是推迟投产。

台积电为了拿到这66亿美元的补贴,也会故意推迟投产时间,借此给特朗普政府施加压力,这么一来,国产芯片又争取到了至少2-3年的发展时间。

国产芯片发展的怎么样呢?

提升非常大!

EDA工具:EDA是芯片制造的必备软件,过去中国严重依赖海外进口,美国的新思科技、楷登电子,德国西门子EDA几乎把控了整个市场。

现在国产EDA企业华大九天、概伦电子快速崛起,实现了14nm的全覆盖,7nm绝大部分覆盖,部分5nm、4nm工艺,并且还出口至了海外。

芯片设计:芯片设计方面,我们的实力是很不错的,华为海思是全球第四大芯片设计企业,设计了包括:手机SoC、5G基带、AI芯片、CPU、智驾芯片、基站芯片等等。

此外,阿里平头哥、紫光集团等也快速发展,成为行业的佼佼者。

芯片制造:国产芯片已经实现了7nm工艺的量产,这一点是最值得骄傲的。美国一直在封锁我们的芯片技术,但就是在这种封锁下,我们实现了技术突破,打了美国一个措手不及。

产能方面,从2023年的760万片/月,增长到现在的860万片/月,未来3-5年,产能实现翻番,成为全球最大的成熟工艺芯片制造国。

半导体设备:这是我们最大的短板,不过这个短板正在一点点补齐。

光刻机迭代至了65nm,EUV光刻技术正在攻关中;蚀刻机达到了5nm技术水平,实现了30%的国产替代;CVD、PVD设备国产替代率达到了15%左右;离子注入机实现了28nm技术;

九大核心设备虽然整体依然被海外企业(ASML、应用材料、泛林集团)把控,但是国产设备实现了不同程度的替代,而且技术、自主化程度等都在快速提升。

最直观的感受,华为麒麟芯片王者归来,从Mate 60手机到Mate 70实现了迭代,这背后就是麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020的量产。

手机SoC是最为复杂的芯片之一,整个SoC集成了CPU、GPU、NPU、基带、音频、影像处理模块、存储芯片、连接模块、电源管理单元。

这也是为什么只有高通、苹果、华为、联发科还在坚持做手机芯片的原因,强如三星、英特尔、德州仪器也不得不退出这场游戏,国内的紫光展锐只能做低端,OPPO退出了、小米一直在喊。

现在特朗普提出了废除《芯片法案》,按照特朗普的风格,这个法案大概率会在本月作废。

那么台积电这类为了补贴而赴美建厂的企业会很受伤,这直接影响到美国芯片的制造。而且这种朝令夕改的方式,也会影响美国本土芯片企业,陷入亏损泥潭的英特尔可能会率先削减投资计划。

美国芯片企业犹豫、愤恨、彷徨的时候,中国芯片企业会加快自主研发,扩大产能,进一步抢占海内外市场,最终实现逆袭超越。

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