全球下游对云厂商大模型使用量持续提升，对AIDC需求强劲。

AIDC是AI重要的基础设施底座，为大模型训练和推理提供算力支撑。

AIDC（ArtificialIntelligenceDataCenter），也称为人工智能数据中心，是集成了高性能计算能力、人工智能算法和云计算服务的综合信息处理中心。

上游原材料主要涉及芯片、服务器、网络设备及制冷设备等行业。

芯片提供高算力支撑，主要以GPU、FPGA、ASIC等类型芯片为主。

中游是云厂商和数据中心服务商，主要代表企业有国外的谷歌、亚马逊、微软等；国内包括以中国电信等为代表的电信运营商、以百度、阿里、腾讯、字节等为代表的厂商。

交换网络主要用于服务器之间或服务器与交换机之间的数据传输。

在数据中心中，以太网交换网络提供高带宽、低延迟的数据传输服务，支持大规模云计算和虚拟化应用。

AI集群的效率提升未来关键在于网络效率的提升，以太网有望应用于AI大规模组网，以及推理应用，产业趋势较明确。

交换网络的连接方式主要有三种：光纤连接、电缆连接、两者的混合方案。

光纤连接（如光模块+光纤或AOC）和电缆连接（如DAC、ACC、AEC）是目前采用较多的解决方案。

随着数据中心带宽需求提升，传统电缆（如DAC）在高速高密度场景中面临挑战加大，AEC等创新连接方式有望对DAC实现替代。

特别是在400G及以上速率需求的推动下，且技术不断向800G乃至1.6T速率发展，与光模块形成互补，有望成为铜连接之光。

海外厂商：

Credo是AEC行业的主要厂商，具备一定先发优势。部分北美头部云厂商已经导入Credo的AEC产品。微软与亚马逊已经产生销售额,且客户进展顺利。

其它主要厂商包括Marvell、Maxlinear、AsteraLab等。

国内方面：

国内连接器厂商目前积极布局AEC产品线。

公开信息显示，立讯精密进展较快，立讯精密构建了柜内互联、柜间互联、服务器、交换机、基站射频等完整解决方案服务体系，送样测试与量产产品均收获海内外头部客户的充分认可与高度评价。

博创科技、瑞可达也在积极布局AEC产品线。

博创科技：公司称800G光模块/AOC/AEC系列产品均具备量产能力。

瑞可达：在互动平台表示，AEC高速组件是未来重点布局和发展的产品。公司有AI与数据中心领域的SFP+、CAGE系列，高速连接器、高速I/O连接器，AEC，DAC等系列产品和产品方案。

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