杰立方8英寸碳化硅产线之后，香港再传出两条第三代半导体产线进展。 近期，明报新闻网报道，香港微电子研发院（MRDI）正在设立两条8英寸第三代半导体中试线，分别负责碳化硅及氮化镓研发和生产，预计在今年内完成安装及调试。 2024年5月，香港立法会批准28.4亿港元设立香港微电子研发院，专注第三代半导体技术研发，包括碳化硅和氮化镓中试线，支持产学研合作。香港微电子研发院计划拿出其中24.78亿港元用于建立中试线，其余资金为5年内的运营开支。 近年，香港积极布局第三代半导体产业，重点聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术，旨在通过重大项目、政府支持及区域协同发展，打造全球半导体供应链的关键节点。 同时，香港《创新科技发展蓝图》明确提出支持半导体先进制造，推动“新型工业化”，重点扶持第三代半导体技术突破与产业化应用。 项目方面，除了上述两条产线外，今年1月，杰立方半导体与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU），将在香港建立第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂，该项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元。 该项目是香港首座第三代半导体碳化硅晶圆厂，定位为垂直整合制造（IDM）模式，结合研发与生产，目标推动大湾区芯片供应链自主化。 此前，亦有媒体报道，MassPhoton公司将投资2亿港元在香港新建晶圆生产线，并在香港科学园设立GaN技术研发中心，目标是将其GaN晶圆应用于显示技术、汽车和数据中心等领域。 （文/集邦化合物半导体 秦妍 整理）