华为遭到了老美的四次打压后，不仅阻碍了麒麟芯片的生产，也让华为智能手机业务一落千丈。本以为海思芯片遇到困境后，高通会成为当之无愧的受益者。可从数据来看，高通每一季度的出货量都在降低，高端市场不再稳定。连苹果这个大客户，都开始自研基带芯片，想要彻底摆脱高通。

高通没有高枕无忧，主要就是由于内部和外部两种原因造成的。海思受到阻碍后，高通本可以全部吸收高端市场，可正是在这样的关键时刻，高通却连续两代芯片在功耗上表现都很糟糕，导致很多消费者和手机厂商受到了影响，开始对高通的好评度下降。外部原因当然是最重要的，首先高通没有想到，联发科在站稳中端市场后，居然直接跻身攻入高端市场。在2021年的全球手机市场芯片份额上，联发科已经占据40%的份额，而高通却只有20%。此外，联发科已经凭借着最近的天玑1200和天玑9000，成功地博取了厂商们的青睐。

其次，老美打压华为，正是为了稳定自身的科技霸权地位，让美企更加的庞大。手机厂商们面对这样的情形，自然知道轻重，要是一味地选择高通芯片，只会助别人的威风。联发科虽然是台企，可有更好的选择，就能分走美企的威力，给“中国芯”留取更多的时间。

早在之前，Redmi就跟联发科有深厚的关系，在联发科最新发布的天玑8100芯片上，卢伟冰也透露了一个信息，即将发布的Redmi K50系列将会是首批搭载天玑8100的机型。据悉，天玑8100采用的是台积电5nm制程工艺，比同时期的三星更强，能带来更优秀的能效比。

天玑8100芯片就是冲着骁龙888来的，而Redmi会在这个时候选择支持联发科。很显然就是通过打压华为，以及苹果踢出34家中国供应商的事件上。清晰地明白，依赖美企是走不长远的，只有国内芯片厂商和手机厂商共同联合，才会彻底解决“卡脖子”。如今看来，高通以为通过打压华为，就能垄断芯片市场，显然就是美梦。