骁龙8Gen1是高通去年年底发布的一款旗舰级手机处理器，这款处理器性能对比上一代骁龙888有着明显的提升，但依旧发热，原因可能在于是三星代工，目前有新的爆料指出，骁龙8 Gen2将放弃三星代工，转而由台积电来代工了。

根据微博知名数码博主爆料的消息来看，高通将在今年下半年推出的骁龙8 Gen1 Plus以及明年推出的骁龙8 Gen2全新一代旗舰芯片，都将会放弃三星代工，交给台积电来代工，这也意味着，它们的功耗发热问题将会大幅的缓解。

之前就有业内分析人士认为，台积电的代工良率比三星高，发热功耗控制也要比三星更好，从今年第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产量，目前良率已突破了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1要高出很多。值得一提的是，高通发布的全新5G调制解调器骁龙X70会用在明年的旗舰芯片骁龙8 Gen2上面。

目前骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器和射频系统产品，为全球终端厂商提供极大的灵活性。另外还支持10Gbps 5G峰值下载速度，带来了更先进的功能和技术。骁龙8 Gen1由三星代工，虽然提升了一定的性能，但是发热功耗问题不及天玑9000，那么从今年下半年发布的骁龙8 Gen1 Plus以及明年的骁龙8 Gen2全面放弃三星代工，或许发热功耗问题会极大改善，还是可以期待一下骁龙8 Gen2的表现。