芝能智芯出品
瑞萨电子（Renesas）憋了大招，现在总算出来了。Renesas与Altium联合推出的Renesas 365平台，是一个革命性的电子系统设计和生命周期管理解决方案，从硅片选择到系统生命周期管理，简化整个开发流程。
这其实也是Renesas的战略目标，以Altium 365为基础，将硬件、软件和生命周期数据整合到一个统一的数字环境中，解决了嵌入式系统开发中长期存在的痛点。
通过五大支柱——硅片（Silicon）、发现（Discover）、开发（Deve。op）、生命周期（Lifecycle）和软件（Software）——实现了系统级的无缝集成和持续的数字环境，标志着电子行业迈向数字化转型的重要一步。
通过连接硅片到系统，提升开发效率、加速产品上市，并推动智能互联电子系统的创新。
Part 1
电子系统开发的挑战
与Renesas 365的解决方案
电子系统开发是一个复杂且多层次的过程，涉及从组件选择、电路设计、软件开发到系统集成的多个环节。工程师需要在日益缩短的开发周期内，设计出功能强大、高效且成本效益高的产品。
● 当前的开发流程面临三大主要挑战：
◎ 手动组件搜索的低效性：在传统的电子设计中，工程师需要手动浏览供应商的数据库、规格表和网站，以寻找适合其应用的组件。
这种方式不仅耗费时间，还可能因信息不完整或选择失误，导致设计错误。例如，一个错误的电源管理芯片选择可能导致系统功耗超标，迫使团队重新设计，延长开发周期。
Renesas 365通过其“发现（Discover）”功能，提供了智能化的组件搜索和推荐工具，使工程师能够快速访问瑞萨电子丰富的嵌入式计算、模拟、连接和电源产品组合，从而显著减少搜索时间并提高选择准确性。
◎ 文档碎片化带来的混乱：在许多开发项目中，设计文档、规格说明和测试数据分散在不同的系统和团队中。
这种碎片化导致信息难以追踪，甚至出现版本冲突。例如，硬件团队可能基于过时的规格开发电路，而软件团队则使用不同的假设，最终导致系统不兼容。
Renesas 365通过集成化的文档管理系统，将所有设计数据集中到一个云端平台，确保文档实时更新且易于访问，消除了碎片化带来的障碍。
◎ 设计团队的孤立性：硬件、软件和机械团队往往在各自独立的环境中工作，缺乏有效的沟通渠道。
这种孤立可能导致设计目标不一致，例如硬件团队优化了低功耗设计，而软件团队开发的代码却增加了功耗需求。
Renesas 365的“开发（Develop）”功能提供了一个基于云的多学科协作环境，支持实时数据共享和沟通，使跨团队协作更加顺畅，从而减少设计迭代次数。
Renesas 365通过将Altium的云连接设计平台与瑞萨电子的硬件专长相结合，打造了一个端到端的数字环境。
● 其核心优势在于：
◎ 流程简化：从组件选择到软件开发的每一步都得到优化，缩短了产品上市时间。
◎ 数字可追溯性：通过“生命周期（Lifecycle）”功能，平台支持无线（OTA）更新并确保合规性，为产品全生命周期提供支持。
◎ 智能工具：借助“软件（Software）”功能，平台提供AI-ready开发工具，帮助优化软件定义的系统。
通过这些功能，Renesas 365不仅提高了开发效率，还使工程师能够设计出更智能、更可靠的产品。
例如，在物联网设备开发中，工程师可以利用平台快速选择低功耗芯片、实时协作优化硬件设计，并通过OTA更新保持系统安全性。这种全面的解决方案为电子系统开发带来了显著的效率提升。
一句话点评：从现在的开发速度来看，确实是需要不断加速应用，特别是抢边缘AI带来的硬件设计变化的机会！
Part 2
Renesas 365的五大支柱
Renesas 365的核心在于其五大支柱，每一个支柱都针对电子系统开发和生命周期管理中的关键环节提供了创新支持。
● 这五大支柱共同构成了一个无缝、云连接的平台，使工程师能够高效地从概念推进到产品部署。
◎ 芯片是电子系统的基石，而Renesas 365确保每个硅组件都针对特定应用进行了优化，并与软件定义产品无缝集成。
瑞萨电子在嵌入式处理器、模拟电路、连接模块和电源管理领域拥有深厚积累。例如，其超低功耗微控制器（MCU）系列可用于物联网设备，而高性能微处理器（MPU）则适用于AI驱动的应用。
Renesas 365通过提供预优化组件，减少了工程师在硬件选择上的试错成本，使系统设计更加高效。
◎ “发现”功能由Altium 365提供支持，利用云技术为工程师提供智能化的组件搜索和完整解决方案推荐。
不同于传统的手动搜索，Discover不仅能找到单个组件，还能基于应用需求推荐系统级解决方案。例如，在设计边缘AI设备时，工程师可以通过Discover快速找到匹配的处理器、传感器和电源管理芯片组合。
这种能力显著缩短了设计初期的时间，帮助团队更专注于创新。
◎ “开发”功能提供了一个基于云的多学科开发环境，支持硬件、软件和机械团队的实时协作。
其直观的界面和强大的工具链使团队能够同时工作，例如硬件工程师设计PCB布局的同时，软件工程师可以开发嵌入式代码。
这种并发工程模式不仅提高了效率，还降低了因沟通延迟导致的设计错误风险。例如，在汽车电子开发中，硬件和软件团队可以通过Develop实时调整设计，确保系统满足严格的安全标准。
◎ 生命周期（Lifecycle）随着物联网和智能设备的普及，产品的生命周期管理变得愈发重要。
“生命周期”功能通过建立数字可追溯性，确保从设计到部署的每个阶段都有完整的记录。这不仅便于合规性审查，还支持无缝的OTA更新。例如，一个智能家居设备可以通过Lifecycle功能接收安全补丁，延长其使用寿命并保持市场竞争力。
此外，这一功能还为企业提供了审计跟踪，帮助满足监管要求。
◎ 软件（Software）“软件”功能为软件定义系统提供了AI-ready开发工具，支持边缘实时、低功耗AI推理。例如，开发人员可以利用这些工具优化AI模型，使其在资源受限的边缘设备上高效运行。
同时，平台支持自动化OTA更新，确保软件在产品生命周期内保持安全和最新状态。这种能力尤其适用于需要长期维护的系统，如工业自动化设备或智能汽车。
这五大支柱并非孤立存在，而是相互协作，形成了一个闭环的开发生态系统。例如，Silicon和Discover共同优化了硬件选择，Develop和Software加速了软硬件集成，而Lifecycle则确保了系统的长期可靠性。
这种协同效应使Renesas 365成为一个全面的解决方案，能够应对下一代电子产品的复杂需求。
小结
Renesas 365的推出标志着电子系统设计和生命周期管理领域，做了一次战略性的考虑，通过整合硬件、软件和生命周期数据，解决了嵌入式系统开发中的关键痛点，并为行业树立了新的标杆。
其五大支柱——硅片、发现、开发、生命周期和软件——共同提供了一个无缝、云连接的数字环境，使工程师能够更高效地从概念推进到原型，再到车队管理，顺应了软件定义系统、边缘AI和数字化转型等行业趋势，还有望通过提升开发效率和协作能力，加速智能互联电子系统的创新。
