汽车业正在进行一场史无前例的行业变革!
新能源汽车的快速增长,给国内汽车产业的发展提供了新的机会,大量的车载芯片公司进入了一个快速增长的时期。
而与智能座舱、智能驾驶相关的芯片产品,也在以惊人的速度,迅速崛起,国产汽车的核心技术,正在加速发展!
在上海国际汽车展上,国产芯片公司“芯驰”在同一天发布了两款全新的全景式智能座舱芯片X9SP以及高度集成化的自动驾驶芯片V9P。其中,X9SP处理器的性能是上一代 CPU的2倍, GPU的1.6倍,并采用新一代 NPU。而V9P,则是可以在一块芯片上完成的。而在本次发布会上,二代 CPU架构的发布,也充分展示了芯驰对于汽车行业转型的高瞻远瞩。
除了性能上的提升外,芯驰在量产上的表现也是这次发布会的重头戏,如果是采用芯驰技术的用户,只需要一个月的时间,就能将X9HP平稳地提升到X9SP,并在九个月内完成量产。
在高速变化的汽车行业中,芯片公司怎样才能在迭代和批量生产上跟得上,本土芯片公司怎样才能克服批量生产的困难,维持其独特的竞争优势?车东与芯驰科技高层进行了深度访谈,并进行了沟通,企图揭开这件事的幕后故事。一、不仅仅是愿景,更多的是落地和批量生产
最近几年,国内的半导体工业得到了快速的发展,并且其发展速度加快,根据有关资料,在2016年,国内的半导体工业只有174宗,总投资额为99.89亿元人民币。而在2022年,则有675个项目,总投资额为1,1116.05亿元。在短短的六年内,半导体行业的投融资次数增长了将近四倍,投资金额增长了十多倍。
这六年来,国内的半导体工业得到了飞速的发展,国内的半导体工业在这六年里,竞争越来越激烈。在半导体行业的各个方面,随着新能源汽车的迅速渗透,车载芯片已经从后台走到了前台,它是最近几年受到高度关注的一个领域,因此,在中国,车载芯片领域的企业正在如雨后春笋一般冒出来。但随着人们对这一领域的研究越来越多,他们才意识到,光靠玩家是远远不够的,真正的问题是如何将芯片投入到市场中去。
与消费芯片相比,车规级芯片的需求更高,并且需要更长的时间才能完成量产,一些国产芯片在推出之后,就很难实现量产,而当它们真的出现的时候,它们的性能就已经不再是最顶尖的那一批了,它们的竞争力也开始下降。所以,落地慢,难以量产,是目前汽车芯片厂商最大的两难选择。
尤其是现在,随着智能汽车技术的飞速发展,对厂商的需求不仅仅是高品质的芯片,同时也是高品质的芯片,可以在最短的时间内实现量产,因此,芯片的批量生产和落地变得尤为重要。
芯驰是我国车用芯片行业的领头羊,由于其良好的批量生产效率而备受瞩目。芯驰的“智能座舱”、“智能驾驶”、“中央网关”、“高性能单片机”四大系列已经实现了批量生产,并于2022年实现了上千万台的出货量;公司的“智能座舱”、“智能驾驶”、“中央网关”、“高性能单片机”等四大系列产品已经实现了批量生产,并在2022年的订单量将突破100万台;公司的订单量将达到200多个,其中涵盖了全国90%的主机厂,以及一些国外的主要汽车品牌,如上汽,一汽,奇瑞,东风,长安,日产,本田,大众,在批量生产方面处于行业前列。
芯驰产品的生产
芯驰在车辆标准认证,产品布局,迭代速度,平台建设,生态合作等多个领域的成功经验,也可供业界借鉴。
二、保持竞争优势的要诀:平台设计与生态构建
芯驰的核心技术开发团队均由国内外知名的半导体公司组成,在汽车产品的批量生产方面具有20多年的工作经验。芯驰在成立没多久,就先后通过了ISO26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证和国家机密认证,成为了国内第一家四证合一的车规芯片企业。也正因为如此,在早期就制定出了一套符合车辆规范的研发程序,为之后的迅速量产奠定了坚实的基础。
通过车辆规检定,只是一个开端。一枚车载芯片的设计,从流片到产品验证,再到量产,一般都要花上三到五年的时间。而想要生存下去,唯一的办法,就是实现量产。
在当前竞争激烈的新能源汽车市场中,从市场需求出发,采用平台化设计和快速升级迭代,更是其保持竞争力的秘诀。
在芯驰新座舱中,X9SP与X9HP之间,保持着硬件Pin-to-Pin的兼容性与软件的兼容性,从X9HP到X9SP的平稳升级,只需要9个月,就可以实现车辆的快速量产,这个速度比业界的平均速度要慢很多,并且还能对成本进行优化,减少研发费用。
芯驰联合创始人及执行总裁仇雨菁为大家带来了全新的全景式智能座舱芯片X9SP
芯驰共同创办人、执行董事仇雨菁说:“驾驶舱是一个非常复杂的体系,一套稳定的驾驶舱系统从最初的设计到正式投入生产需要2-3年。我们希望为用户提供灵活的开发和快速的迭代选择,并在大规模生产的基础上进一步提高计算能力,为用户提供无缝的升级服务。“而那些还没有使用过我们芯片的用户,只要有了一个稳定的平台,他们就能更快地更新产品,并将其推向市场。”
她说:“今年各大厂商都在努力降低成本,而且研发费用也很高,所以必须要尽快推出新产品。”
同时,新推出的V9P系统,也是为L2+级别的智能驾驶而设计的。V9P是针对行泊一体的智能驾驶芯片,它在单一芯片上即可实现 AEB (自动紧急刹车)、 ACC (自适应巡航)、 LKA (车道保持)等主流L2+ ADAS的各项功能,以及辅助泊车、记忆泊车功能,并能集成行车记录仪和高清360环视。
仇雨菁相信,在很长一段时间内,L2+将是智能驾驶的主流,“我们将重点放在了量产上,让用户能够更好地享受到智慧驾驶的乐趣。这几年来,我们已经看到了一款计算能力很强的芯片。”
对于芯驰来说,平台设计和升级的晶片将会更快地投入生产。各个主机厂的电子电气架构演变的节奏和架构都不是一成不变的,而一款芯片从定义到研发、量产都需要很长的时间。芯驰的四个系列产品都是以平台化的设计为基础的,它们可以自由升级,灵活组合,与不同主机厂的电子电气架构的演变节奏相适应,这样不但可以节省开发成本,还能为用户带来更高的性价比,还能更快地实现对融合产品的量产。
芯驰的技术总监孙鸣乐说:“我们的所有芯片,都是以这种方式,在一个方向上,不断地提高性能,优化产品,以便于用户进行升级。接下来,我们会逐渐将驾驶舱与 ADAS结合起来,X9系列已经完成了船舱与泊位的结合,接下来将完成驾驶舱与驾驶舱的结合。
芯驰科技 CTO孙鸣乐在媒体前致辞
同时,生态建设也是芯驰维持批量生产效率的一大法宝,芯驰已经与200多个生态合作伙伴建立起了一个比较完整的汽车生态圈,它将底层的基础软件、操作系统,各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等都包含在其中。它可以向用户提供车规级的全栈软件支持,还可以降低客户的评估和开发时间,从而为用户节约更多的成本和时间。
比如,在智能座舱领域,国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴,如 QNX、 Unity、 Kanzi、 QT、 AliOS、梧桐车联、天瞳等,都已经在芯驰X9产品上进行了适配。同时,诚迈,光庭,新途等公司也能为用户提供一整套的软件、硬件解决方案及设计服务,使用户能够更快地达到批量生产。
孙鸣乐说:“芯驰和生态伙伴们相辅相成,共谋发展。“芯驰注重的是安全、质量、准时交付,我们在做底层软件的同时,也在为生态伙伴提供一个良好的成长环境,帮助他们更好地成长,帮助他们为汽车制造商、Tier1提供更多的服务。”
三、汽车仪表芯片厂商能否量产,只看一家厂商能否量产
批量生产是国产芯片无法回避的问题,但对芯驰而言,批量生产正是它最大的优点。芯驰自创立之初,便确立了“一件一件,一件一件”的原则,而这一原则,也让这个从2018年诞生到现在,已经持续了六年之久的国产芯片公司,始终保持着其独树一帜的优势。
就像邱雨静所说:“芯驰是一家很务实、很有定力的芯片公司,我们研发出来的产品,都是要进行批量生产的。”
在上海车展上,芯驰同时宣布了两款新的智能座舱芯片X9SP和V9P的首发产品,分别是德赛西威的X9SP和东软的睿驰的V9P,这是一款真正意义上的量产产品,同时也是一款全新的产品,充分展示了芯驰在量产方面的强大实力。
国产新能源汽车的快速发展,需要国产芯片的快速更新,以及与之相适应的量产效率。一个新的产品,一旦上市就只是一个 PPT,而不能在最短的时间内实现量产,那就会极大地削弱该产品原本的竞争力。
就像芯驰所强调的那样:“汽车芯片制造商的产品批量生产是惟一的标准。”只有在大规模生产的情况下,才能证明一家汽车电子系统芯片公司的实力。这样可以帮助企业及时吸收市场经验,迅速更新产品,在日益激烈的市场竞争中占据有利位置。随着智能化车辆的飞速发展,我认为,加速大规模生产和落地,将会是整个产业的一种趋势。