对于智能电动车来说，智能网联技术是决定车辆产品力的最核心技术之一。而智能网联主要包括智能座舱和智能驾驶。

考虑到目前国内L3级自动驾驶法规还没有放开，在智能驾驶还没有办法完全接手人类驾驶员来对车辆进行自主驾驶的情况下，智能座舱的体验好坏就显得非常关键了。而引入了高通QCS8550芯片的高合汽车新一代智能座舱又将给汽车圈带来怎样的影响？

大势所趋

在最早的智能座舱产品中，车机系统的卡滞和黑屏，是第一代车机系统经常遇到的问题。和手机系统黑屏可以随时重启不同，一旦车辆在行驶过程中出现屏幕黑屏，很可能会带来潜在的危险。

所以要解决车机系统的问题，可以直接借鉴之前手机的解决问题的方式：采用大算力芯片和对车机系统进行优化。

打造一个车机系统软件并非一朝一夕之功，就像手机系统中的苹果IOS和谷歌的安卓系统。

在汽车领域，特斯拉也在像苹果IOS一样，构建自己的车机系统，而不少其他车企，则希望能够在开源的安卓系统上来进行二次开发自己的车机系统。

在国内市场上，华为有自己的鸿蒙，而吉利则是通过收购魅族，拥有了魅族基于安卓深度打造的Flyme系统。

因此相比之下，引入大算力芯片的难度就小了很多。目前全球主流车企在自己的座舱系统中都在部署高通的芯片，而高通芯片几乎成为了电动车在国内刚刚兴起时的宁德时代电池，成为各家车企宣传自己的产品力卖点之一。

因此，在高合汽车的新一代智能座舱上，率先引入高通QCS8550芯片，也是成为其对外宣传的最大亮点。

高合新一代智能座舱有什么产品亮点

作为高通最新的大算力芯片，高通QCS8550还没有在国内被使用过的案例。这款芯片的AI算力最高可达96TOPS，也是国内市场上最为领先。

基于这款芯片，高合智能座舱将实现如下三大功能在整车上的部署，有望将智能座舱的产品力向前推进一大步。

运行Transformer大模型。在人工智能领域，“Transformer大模型”是一项堪称革命性的技术，在语言处理和图像识别方面能够发挥巨大的作用。但由于算法比较庞大，因此很少有设备能够在本地运行这个模型，往往需要借助于云端算力。

但是在智能电动车的场景下使用云端算力，不仅会有隐私保护方面的漏洞，同时当移动信号不好的时候也有可能出现各种信息滞后反馈。

特别是在远离城市的隔壁或者山区自驾游时，移动信号往往很难指望得上。而有了高通QCS8550芯片，就可以实现“Transformer大模型”在高合座舱的本地部署和本地运行，构建起智能座舱领域代际上的产品力领先优势。

基于GPT的本地语音大模型。ChatGPT是目前最炙手可热的新应用，而且背后的GPT技术更是被视为可以颠覆当下很多传统的工具。

这也是因为GPT需要依赖庞大的算力来对过往积累的各种数据进行分析和处理，并给出最优解。对于智能座舱来说，语音识别是一个不小的挑战。

各地的方言甚至不同的语言混搭，都会让车机的语音识别系统手足无措。这种情况下，在前期导入丰富的数据库之后，一个能够持续学习和进化的GPT语音系统的作用就很大了。而在高通8550芯片的加持下，高合便引入了微软的GPT模型，用来提升语音识别的能力。

值得一提的是，驾乘人员的语音指令也可能涉及不少的个人隐私信息，因此将相关的语音内容滞留在车内而非到云端，也是对于驾驶员个人信息的一种保护，进一步提升整车的私密感。

未来，通过持续不断的学习，高合的座舱将能够快速精准地识别各种语音控制的指令，带给用户比较好的座舱体验。

对硬件光线追踪的支持。在座舱内看电影／视频或者打游戏是人们比较常见的休闲娱乐模式，在这种场景下，打造一个更好的具有沉浸式体验的环境就显得至关重要。而目前来看，光线追踪是一项比较先进的图形渲染技术，它通过模拟光线在场景中的传播和反射，从而创造逼真的效果。

但毫无疑问，这项技术背后意味着大量的运算和对芯片算力的巨大需求。而在高通8550芯片的加持下，高合座舱的车载娱乐系统将产生翻天覆地的变化，带来越级的体验。

高合容不得半点放松

在发布会上，高合也官宣了自己项目的进展。其搭载高算力智能座舱平台的工程样车已经开始了调试。

预计在今年年底，新一代的高算力智能座舱将被部署到HiPhi X车型上，而且这款车型将在2024年第一季度将实现批量量产。这也将成为高合HiPhi X在明年征战国内智能电动车市场的亮点所在。

当然，高合可以使用高通的8550芯片，其他车企品牌同样也可以从高通那里购买。而高合可以部署的那些相对领先的功能，其他主机厂同样能够有机会来获得。

对于高合来说，最大的优势就是在于自己在时间节点上的领先。利用好这个领先优势，实现自己的相关应用在功能上的持续迭代，对于高合来说将起到至关重要的作用。

如果高合的智能座舱得到比较好的反馈，那国内车企必然会纷纷引入。虽然更换8550芯片可能需要牵涉到对于电气架构重构的评估，但是大概率情况来看，国内大部分车企都可以在很短时间内实现8550芯片的上车。

在高通8295芯片尚未在国内大规模推广开来的时候，高合开始尝试8550芯片堪称是一个“壮举”。如果能够在座舱的体验方面建立起相比于8295以及8155芯片明显的领先优势的话，将有望拉高高合的销量到一个新的量级。

当前国内智能电动车市场竞争异常激烈，高合也亟需尽快扩大产能。无论是为日后的持续融资上市，还是在整个市场上站稳脚跟，都将起着至关重要的作用。