作者：钟声

编辑：Mark

出品：红色星际（ID：redplanx）

头图：激光雷达点云图片

踏着春节的热闹气氛，禾赛科技敲响了美国纳斯达克的钟声，李一帆也完成了自己伟大的资本使命。

禾赛为了上市没少折腾，从2020年底的科创板上市，到转战港股和美股，终于在2023年年初上市成功。

上市对于禾赛而言，只是开始，还远未结束，激光雷达市场瞬息万变。

1. 波动的市场

2021年、2022年的激光雷达市场，是喧嚣震天，氛围火爆。主机厂蜂拥上车激光雷达，还为你一颗、我两颗相互争论。头部厂商禾赛、速腾，高调晒单定点数量，一副农家大丰收的派头。

2023年的激光雷达市场，随着车市的低迷，安静了许多。

激光雷达上车的命运起伏，和主机厂对智能驾驶的优先级态度变化紧密相连。

特斯拉领头的降价促销大战，打的主机厂们肝疼。

降成本成为主机厂们的重中之重，成本降下来，才能抗住价格战，才能活下来。成本从哪里降？一个是压榨上游供应链，另一个是调整硬件配置，不能直接影响用户购买决策的硬件都要调整。

智能驾驶成为调整配置的重心。除了硬通货8155之外，其余的智能硬件，能选配就不标配，能砍掉就不选配，能用便宜的不用贵的。总之，谁再堆料、预埋，谁就是个憨憨。

功能体验不明显、价格又昂贵的激光雷达，自然成了主机厂们调整的重点对象。不少主机厂，要不就直接拿掉激光雷达，要不然就变成选配。

激光雷达可谓开年不利，禾赛速腾们刚投建好工厂、搭建好交付适配的队伍，就赶上了这样的市场环境。下游的需求在不停波动，主机厂的定点订单到底能履约多少，激光雷达能出多少货，没有定论。

（禾赛科技上市图片）

下游的需求在波动，而激光雷达的产能却在猛增。

第一梯队，禾赛的麦克斯韦工厂将在2023年上半年投入生产，规划年产能120万台。速腾聚创形成了覆盖深圳、广州、东莞三地的制造基地，达到100万台年产能规划目标。图达通也计划在2023年投入第三条生产线建设，届时每年超25万台的产能。

第二梯队，镭神智能规划最大产能达到68万台。亮道智能自有的杭州工厂，首期设计年产能50万台。

冲动扩张产能的原因，图达通鲍君威的观点很能代表行业心声。鲍君威认为，激光雷达行业竞争已经发展到了一个新的里程碑，技术不再是最主要的部分，谁能够继续量产，把规模扩大5倍、10倍甚至上百倍，才是核心竞争力。

于是大家疯狂地建产能。尤其是第二梯队企业，虽然定点不多，有的甚至没有定点，但也规划投建巨大产能。因为在第一波上车潮中落了下风，多数定点被禾赛、速腾、图达通收入囊中，除了产品因素外，工厂没准备好也是一个重要因素。

整个行业的规划产能达到了几百万，而业界乐观预估2025年激光雷达的前装交付达到200万/年的规模，整个行业处于产能过剩的状态。

第二梯队的一些企业，抱着吃不到肉也要喝口汤的心理，试图用性价比、价格战的方式抢一些定点机会。这些企业通过使用国产化的芯片替代欧美芯片，把成本降低，迎合主机厂对成本敏感的需求。

但是第一梯队也不甘示弱，价格直接干到常人难以想象的价格（你真的想不到那个价格）。

激光雷达的竞争壁垒是什么呢？对于禾赛、速腾来说，如何维持领先的市场地位呢？

禾赛李一帆认为，短期内，激光雷达的竞争壁垒在制造，因此，制造能力强的玩家会阶段性胜出，为此李一帆也开始学习马斯克，吃穿全部驻扎在生产基地。

而从中长期看，激光雷达的竞争壁垒在芯片，因此，在这个赛道上最有竞争力的玩家会是那些芯片能力很强的公司。

速腾和禾赛在这一点上有共识，都在芯片化方向大力投入，试图抬升竞争壁垒，扩大与第二梯队的领先差距。

芯片自研的一个争议点，自研的产品能否比肩上游供应链通用型芯片。

上游企业在相关领域深耕多年，在材料、设计、工艺、成本、供应链上积累了深厚的Know-How。另外，发射端和接收端对应着不同的技术领域，自研的越多，对不同领域Know-How的要求就越多。

自研芯片，对性能、成本、可靠性和可生产性都有很高的要求。如果与供应链产品有差距，自研就不如外购划算。

禾赛和速腾是铁了心自研，在研发上持续烧钱。

据禾赛招股书披露，2020年、2021 年和2022年9月30日止九个月期间,禾赛科技的研发费用投入分别为2.297亿、3.684亿和3.764亿，两年时间研发投入翻倍。另外，研发投入占同期净营收的47.4%，也就是说禾赛拿了卖激光雷达接近一半的钱去研发。

禾赛在研发上坚决的投入，是基于李一帆对竞争战略的思考。李一帆认为，如果通过自研在核心芯片上构建起壁垒，市场的集中度就会非常高。第一名的市占率可能有60%，第二名市占率可能只有20%。

李一帆是想复制华为在手机上的竞争战略。华为手机曾经在安卓市场，长期压制小米、Oppo、Vivo，自研的海思麒麟芯片功不可没。华为的策略是既打安卓厂商，又打它们的上游供应商高通。海思麒麟强过高通骁龙，就能使华为对其他安卓厂商建立差异化竞争优势。

禾赛如此，想必速腾的战略也是伯仲之间。

第二梯队的厂商，却不这样认为，自研芯片并不是必要。硬件最终会是通用标准件，激光雷达企业的竞争力体现在集成、制造，以及后端软件和数据上。

另外，对于市场会出现高集中度的观点，一些厂商并不认同。亮道智能剧学铭就认为，市场会出现分化而不是集中。每家的基因和战略决策不同，Know-how的方向最终可能并不一致。有些可能是整个激光雷达的系统供应商，有些会停留在硬件端，有些停留在芯片端并向机器人或消费电子行业衍生，有些是基于硬件去做功能的开发。

两个阵营，市场地位和角色不同，立场和观点截然不同。禾赛、速腾有钱有规模，想通过在上游器件进行突破，获取优势后，对其他竞争者进行割喉清剿。而其他厂商，则认为禾赛、速腾的自研赢不了上游通用型器件，只要这个前提存在，自己依靠上游通用型器件研发，就有生存的空间。

2. 新技术路线的切换

FMCW一直都是只闻其声不见其人，而现在离量产落地很近了。

AEVA的FMCW激光雷达在量产上接近成熟，已经给不同客户提供了2000多台样机，预计在2024年年底给主机厂供货。背靠英特尔大树的Mobileye，也预计其FMCW激光雷达2025年将规模上车。

（AEVA芯片设计图片）

这些都给国内激光雷达大厂危机感和紧迫感。对禾赛、速腾这些已经取得量产规模的大厂来说，最担心的是技术路线的切换。当新的技术路线普及时，如果技术转型不顺或者遇到困难，原有的技术优势将不复存在。

当然，对于FMCW能不能成为下一代主流的技术路线，业界观点不一。

有的认为会取代TOF成为下一代主流，有的认为FMCW和TOF双分天下。无论出现哪一种格局，对于大厂来说，都必须做好技术储备，否则会脚底踏空，容易出现被新技术一竿子戳翻在地的困境。

一直依赖供应链成熟度进行产品布局的国内厂商，这次能否顺利切换到FMCW呢？

国内的激光雷达厂商，扮演的更多的是集成商的角色。关键核心部件，大多由上游供应链提供。比如，发射芯片，欧司朗提供EEL，Lumentum提供VCSEL；接收芯片，SiPM由安森美和滨松提供，SPAD由索尼和安森美提供。

现在禾赛和速腾自研芯片，在补盲雷达上用上了自研的芯片。禾赛的FT120，VCSEL面阵由两块自研的GaN驱动芯片进行脉冲出射控制，接收端采用的是一块自研的SPAD芯片。速腾的E1，驱动芯片采用自研面阵VCSEL专用驱动方案，接收端同样采用自研的SPAD芯片。禾赛和速腾自研的SPAD，都将性能对标索尼的 IMX459。

不过，禾赛和速腾在VSCEL+SPAD上的芯片自研，是在产业链技术成熟的基础上跟进的，是跟随的性质，不是原创性研发。

率先对VSCEL和SPAD进行技术研发，应用在车规激光雷达上的是Ouster。

Ouster成立于2015年，在Ouster成立之前VSCEL和SPAD是独立开的，没有人考虑到这两个能不能结合起来用。只在学术论文上有些研究，提出把VSCEL和SPAD结合起来用来探测距离，Ouster是全球第一家把这种存在于理论上的东西工程化，实现车规级的应用。

Ouster的思路是把激光雷达数字化、集成化，把最核心的东西做成芯片。和大多数激光雷达公司不同，Ouster把自己定位是一家芯片公司。

Ouster于2018年推出第一代产品，产品一发布在市场引起了巨大的轰动。Ouster的技术成果，使更多的企业看到了VSCEL和SPAD在激光雷达领域的应用前景，纷纷投入VSCEL和SPAD芯片的研发。

国外，索尼布局SPAD芯片研发，安森美通过收购SensL进入获得SPAD技术。国内的一批初创芯片公司识光芯科、阜时科技，也趁着这股产业东风拿到融资，展开技术研发。

正是上游供应链的跟进投入，VCSEL和SPAD进入快速发展阶段，性能不断提升同时成本不断下降。这也是为什么国内激光雷达厂商近期推出VSCEL+SPAD产品，上游的供应链技术成熟了，可以拿来用了。

欧美激光雷达厂商往往扮演一种先行者的角色，技术路线的上游非常不成熟，没有成熟可靠的器件可用，甚至没有成型的技术借用，要从零开始研发，导致它们的进度缓慢，走到量产需要很长时间。而在这个过程中，许多企业没有熬到技术成熟，就垮掉了。

国内厂商就聪明伶俐许多，采用跟随的策略，研判产业链成熟度，择机入场。在产品技术布局的时候，优先强调产业链成熟度，图达通鲍君威的观点就非常有代表性。

鲍君威表示，在设计产品架构、选择关键器件和供应链的时候，要对整个产业链的成熟度比较清楚，要考虑这个东西是不是成熟了。不论是芯片、光学件、电子还是机械件，要注重怎么把行业资源最大化利用起来，与上游合作伙伴一起来做验证，带着供应链先行，而自己则更多地在集成环节去发现和解决集成问题。这能够更快地把东西做起来。

（图达通5万台激光雷达下线图片）

国内厂商能够迅速的SOP和上车，这种跟随策略是一个重要因素，另一个因素是国内主机厂和欧美主机厂对待激光雷达的态度。

然而，在FMCW上没有成熟的供应链，国内激光雷达怎么办呢？

硅光芯片虽然在通信领域已经获得大量成功的应用，但不是通用型的芯片。FMCW激光雷达的技术原理跟光通信产品差不多，但要求比后者高得多。两者对硅光芯片的要求是不一样的。即使在光通信领域，硅光技术也尚未大规模应用。硅光芯片还需要很长时间才能真正成熟起来。

国内FMCW激光雷达初创企业，研发用的多数是光通信器件，用这些器件做出了原型机。再往下做A样、B样，没有成熟的器件可供外购，需要自研或者定制器件，一些企业就卡在这个阶段了。

在硅光芯片上实现高集成度是一个技术壁垒很高的事情，如果没有足够的技术能力和实战经验，很难把芯片成功推向量产。

所以，FMCW几乎是诸多激光雷达技术路线中难度最高的，而且商业化最慢，只有很少企业会选择这个路线。

AEVA的创始人在FMCW路线上非常执着，曾在苹果做了八年相关技术研究，2017年创立AEVA，迄今积累了十几年的硅光芯片的研发和产品化经验。

并对所有关键组件（包括发射器、接收器和光学器件）垂直整合，集成到单个紧凑模块中的硅光子上(无光纤设计)。AEVA的Aeries II产品性能迭代速度很快，一旦量产上车成功，国内厂商有技术断代落后的风险。而且AEVA的技术探索很深，核心器件几乎全部自研。

FMCW对国内激光雷达是一次大考，技术研发上没有“拿来就用”的空间。这次不能取巧了，需要实打实的原创研发了。

禾赛、速腾在FMCW都有相应技术布局，速腾更是规划24年SOP。到时候两家企业如何谱写新篇章，我们拭目以待！

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