3月21日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，韩国半导体尖端封装技术、高性能低功耗AI半导体技术等半导体产业基础能力和商业化技术水平在全球处于中下游水平。美国在大多数技术领域排名第一，而韩国在许多项目上落后于中国。

韩国檀国大学教授郑延承表示，39名韩国半导体专家从基础能力、商业化等角度对2024年的技术水平进行评估时，韩国总体排名在第2至第6位，技术水平仍处于中下水平。

得分最高的类别是高密度、基于电阻的存储器技术，韩国在该技术的商业化类别中排名第二。美国排名第一，中国排名第三。

在先进半导体封装技术领域，韩国在基础能力和商业化程度方面均位居第四。在高性能、低功耗AI半导体技术方面，韩国的基础能力排名全球第3位，商业化排名全球第4位。

功率半导体技术方面，韩国的基础能力和商业化均排名第六。美国排名第一，中国的基础能力排名第四，商业化排名第二，高于韩国。

郑教授解释道：“在半导体领域，由于美国的限制，中国通过追求技术独立和大规模投资，迅速提升技术水平。此外，随着中国专注于构建自己的半导体生态系统，现有供应链的重组正在加速，韩国半导体公司感受到了额外技术投资和确保供应链稳定的负担”。

郑教授诊断称，韩国半导体产业虽然拥有出色的制造工艺能力，但支撑其的制造基础（材料、零部件、设备）薄弱，而且必须开拓新市场的设计和封装的成长基础也薄弱。

韩国半导体产业的核心任务是“强化尖端技术竞争力”。技术创新对于微工艺技术、新材料开发、下一代半导体设计至关重要，也就是说，要通过持续研发投资和产学研合作来保持全球竞争力。