3月20日，韩国媒体《全球经济》发表文章称，一项研究结果显示，中国学者发表半导体研究论文的数量和质量都远远领先于美国。这被解读为尽管受到美国制裁，但中国仍在半导体技术领域占据主导地位的信号。

根据美国乔治敦大学新兴技术观察项目（ETO）发布的报告，2018年至2023年，中国学者共发表了168520篇半导体相关论文。这是排名第二的美国（71688篇）的两倍多，比美国、印度和日本三个国家的总和还要多。

ETO表示，“尽管中国在先进半导体领域落后，并且无法获得荷兰阿斯麦公司的极紫外（EUV）光刻系统等先进芯片制造设备，但在研究论文方面却占据压倒性领先地位。”

中国的优势不仅在数量上，而且在质量上都很明显。在2018年至2023年间发表的约475000篇半导体相关论文中，被引用次数最多的研究中，23%的作者来自中国机构，超过美国（22%）和欧洲（17%）。

根据ETO报告，中国科学院不仅是所有芯片设计和制造研究的领先机构，也是研究领域被引用最多的机构。

位于华盛顿的战略与国际研究中心（CSIS）最近在一份研究报告中指出，“受人工智能初创公司DeepSeek成功的推动，中国正在建设大型数据中心，并开发国产人工智能芯片，以减少对西方的依赖。”

2022年拜登政府加强对中国半导体供应链的出口限制后，美国和中国之间的技术竞争进一步加剧。去年12月，对24种芯片制造设备和3类软件实施限制，并将140家中国半导体公司列入“实体名单”，限制与美国公司的贸易。

然而，尽管受到这些制裁，中国在半导体研究方面仍取得了显著成就，这表明中国正在为未来在下一代半导体技术中发挥领导作用奠定基础。

专家指出，美国的制裁可能会在短期内减缓中国半导体产业的发展，但从长远来看，很可能会让中国走向建立自己的半导体生态系统。中国的半导体研究成果可以被视为支持这一趋势的重要证据。