近日，德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙九个国家正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition），旨在通过协同合作提升芯片自给能力，并强化自身在全球半导体版图的地位。

上述联盟主攻技术主权、供应链韧性与创新竞争力三大核心方向，将重点攻关2纳米以下先进制程、第三代半导体材料与AI芯片架构等技术领域。

资料显示，欧洲在第三代半导体（以碳化硅SiC和氮化镓GaN为核心）领域拥有多家具有全球影响力的企业，这些企业在技术研发、生产制造和市场应用方面均处于行业前沿。

意法半导体是欧洲最早布局第三代半导体的龙头企业之一，通过收购瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel AB，以及与Cree（现Wolfspeed）签订长期SiC晶圆供应协议，构建了从材料到器件的全产业链能力。意法半导体SiC产品已用于特斯拉、宝马等车企的800V高压平台，并计划在意大利投资54亿美元建设SiC芯片工厂，提升电动汽车专用芯片产能。

source：意法半导体

英飞凌通过收购美国国际整流器公司（IR）和德国Siltectra的冷切割技术，强化了SiC晶圆处理能力。其SiC MOSFET和GaN HEMT器件在新能源汽车、可再生能源领域占据重要份额。

此外，爱思强、Soitec等设备与材料供应商以及晶圆代工厂商格芯均有碳化硅相关业务。

业界指出，欧洲第三代半导体材料在新能源汽车、智能电网、轨道交通以及5G通讯等多个领域均发挥着至关重要的作用。随着全球对新能源汽车的加速推广和智能化、数字化浪潮的席卷，欧洲第三代半导体的市场需求将持续增长。特别是在新能源汽车领域，欧洲市场正在积极推动电动化进程，对SiC和GaN等第三代半导体材料的需求将大幅增加。

（文/集邦化合物半导体 Flora 整理)