除了一众整车企业和电池企业之外，国内智能网联领域的公司也是集体出海。其中，作为中国芯片设计领域的独角兽公司地平线引起了不小的关注。

现在的地平线，已经不仅仅满足于为国内主机厂提供相关的芯片产品，进军全球市场，从英伟达、Mobileye、博世这样的国际零部件巨头手中争夺订单，成为地平线下一步的重要战略。

最新成果公布

在这届慕尼黑车展上，地平线公布了多项成果。

在商业领域，地平线的征程系列芯片出货量接近400万片，合作车企达到25+。作为旗下的主力产品，自去年9月量产首发的征程5，迅速突破了20万片，月均超过2万片的成绩。

在合作伙伴方面，地平线同样取得了不菲的成果。其一口气展出了：与国际Tier-1安波福的全新合作成果——基于征程2的ADAS前视一体机；均联智行基于征程系列芯片打造的智能驾驶域控nDrive系列产品以及科博达基于征程3和征程5芯片的KePilot及KePilot Pro智驾域控。

同时，地平线还官宣了其将和深度学习视觉感知技术公司STRADVISION达成的战略合作，两家企业将共同推动辅助驾驶产品的量产落地。

地平线持续扩大领先优势

在全球NOA市场，随着征程5芯片的开始大规模量产，地平线的领先优势也愈来愈明显。

有数据显示，在2023年上半年的NOA计算方案市场，地平线和英伟达合计占领的市场份额超过八成，其中搭载地平线芯片的车型数量位居行业第一。

在L2级别驾驶辅助市场，地平线和博世、Mobileye共同占据了市场超过八成的份额。目前在驾驶辅助市场，地平线稳居行业前三，并有望在2023年年底冲击榜首。

无论是在L3的领航领域，还是在L2的驾驶辅助领域，地平线都有所涉及。在推动产品量产方面，地平线无疑是目前全球汽车智能驾驶领域不容忽视的一个竞争对手。

未来一段时间内，对于智能驾驶领域，高端车型配置NOA，而入门级车型搭载ADAS将成为一个趋势。前者对芯片的算力提出更高的要求，而后者比拼的就是成本。能够在这两个领域同时都有不小的斩获，地平线的整体体系能力还是让人眼前一亮的。

芯片出海意义更大

相比于整车出海，国内芯片设计企业如果能够在海外市场上获得更多的订单意义更大。

在这方面，地平线已经有了突破的案例。2022年10月，大众旗下软件公司CARIAD将与地平线成立合资企业。

其中，大众计划投资约24亿欧元（约合人民币168亿元），在合资公司中持股达到60%，而这也是大众在国内的最大单笔投资。通过这笔投资，大众将在国内构建智能电动车市场上的芯片设计领域。

通过引入地平线的专利，大众和地平线联手将开发全栈式高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案，寻求在单颗芯片上集成更多的功能。以此实现更好的智能驾驶性能，降低芯片能耗，同时能够降低成本，借此提升自己的竞争力。

从这笔投资可以发现，大众不仅希望在国内市场上引入地平线的产品，并寻求地平线为自己在国内市场的电动车来量身打造芯片产品，寻求最高的性价比。

同时，大众也希望能够像特斯拉一样，开始涉足芯片设计领域，掌握一定的芯片设计能力。大众有这样的想法，其实其他跨国车企集团同样也有这样的想法。

对于地平线来说，其不仅可以提供芯片这样的硬件产品，还能提供软件、算法和开发工具等一整套服务。甚至愿意帮助整车厂来设计芯片。而这样的服务是英伟达目前不曾为其他整车企业提供的。

对于英伟达来说，在AIGC和大模型受到全球科技巨头追捧的当下，超级计算机的GPU业务就已经让企业忙不过来了，教会主机厂设计芯片还远远没有排到企业的议事日程上来。

所以如果可以抓住这样的机会，就意味着地平线在海外市场将拥有非常广阔的空间。而国内的芯片企业的技术输出，非但不会遭到欧盟之前对国内出口电动车的价格补贴的调查和贸易壁垒，相反还会受到国外政府的追捧。

对于国内车企来说，选择地平线的芯片，能够避免突然断供高通芯片的情况发生。

而得益于国内市场的快速增长，地平线的出货量也是水涨船高。下一步，去取得跨国车企巨头的订单，在海外市场站稳脚跟，将成为地平线下一步IPO估值高低与否的最大因素。