华为麒麟芯片的下一代迭代问题，引发了业界的广泛关注。由于美国的制裁和禁令，华为无法从台积电等供应商获得先进的EUV光刻机代工其麒麟芯片，导致麒麟9000成为了华为目前最后一款旗舰芯片。今年自主研发的麒麟9000S经证实没有EUV痕迹，应该也是采用了多重曝光的技术，但是多重曝光是有上限的，无法达到最先进的3nm工艺水平，那么，在无法获得EUV光刻机的前提下，华为是否能够突破困境，继续推出新的芯片呢？

据悉，华为目前正在寻求与国内外的合作伙伴共同研发新的芯片解决方案。其中，最有可能的合作对象是中芯国际和英特尔。中芯国际是中国最大的集成电路制造商，目前可以生产7nm工艺制程的芯片。英特尔则是全球最大的半导体公司，拥有7nm和5nm工艺制程，但目前还没有向华为提供芯片服务。

如果华为能够与中芯国际或英特尔达成合作，那么可能会推出基于12nm或7nm工艺的新一代麒麟芯片，加上华为自己的技术，应该可以实现与5nm工艺的芯片比肩，但可能也无法满足对性能有极致追求的用户的需求，但仍然可以满足中高端手机市场的需求。同时，华为也可以利用自身在软件、算法、人工智能等方面的优势，提升芯片的性能和能效。此外，华为还可以通过自主研发EUV光刻机、加快国产替代、寻求第三方代工等方式，实现芯片迭代进步的目标。

总之，华为麒麟芯片并不会止步于麒麟9000S，而是会继续探索各种可能性，寻求突破和创新。我们期待华为能够早日实现自主可控的芯片技术，为中国芯的崛起做出更大的贡献。