对TI成都产能及关税影响模拟芯片行业的详细解读：

一、TI成都产能的实际情况晶圆厂产能有限，全球占比不足6%TI成都的晶圆厂月产能约为3万片，而TI全球总产能超过50万片/月，成都产能仅占全球的不足6%。主要产品为TPS54XX系列DCDC电源管理芯片，且产线工艺尚未完善，高端工艺依赖其他地区工厂。封测产能被误读为晶圆产能市场传言可能混淆了TI成都的晶圆制造与封测产能。TI成都封测厂主要负责SOT23、SC70等封装形式，尽管封测产能较大，但未封装的晶圆仍需从海外进口至中国，需缴纳关税。根据产业链调研，TI在菲律宾的封测厂占其总产能的40%，而成都封测厂的具体占比未明确，但整体封测环节对关税影响有限。二、关税对模拟芯片的影响分析关税成本增加，削弱进口产品竞争力若未封装的晶圆从海外进口至中国，需缴纳25%左右的特定行业关税（参考新能源车关税案例），导致TI等外企成本上升，价格优势减弱。封测环节虽在中国完成，但晶圆进口成本增加仍会传导至终端产品，促使下游厂商寻求国产替代方案。国产替代加速，本土企业受益中国封测产业已具备全球竞争力（如长电科技、通富微电等企业位列全球前十），但模拟芯片设计端仍由美国主导（占全球51%份额）。关税政策间接推动终端客户转向国产设计企业，如思瑞浦、纳芯微等。渠道商反馈显示，国产模拟芯片价格因需求激增而上涨，进一步验证替代趋势的确定性。三、国产替代的核心方向与受益企业工业与汽车领域的高需求敞口工业和汽车对模拟芯片的可靠性要求极高，国产企业通过技术突破已逐步进入供应链。例如，纳芯微的车规级芯片已通过认证，思瑞浦在工业电源管理领域份额提升。一季度业绩高增长企业若企业在一季度收入实现高增（如30%以上），表明其产品市场认可度高，后续增长潜力大。例如，部分国产厂商因TI供应受限，订单量显著增加。核心受益企业思瑞浦：聚焦高端模拟芯片，在信号链和电源管理领域技术领先，直接承接TI退出的市场份额。纳芯微：深耕汽车电子，受益于新能源汽车渗透率提升及国产化政策支持。四、市场误判与未来展望误判来源：部分媒体将TI成都的封测产能与晶圆产能混淆，误认为本地产能可完全规避关税。实际上，晶圆进口成本增加仍是关键制约因素。长期趋势：中国正通过政策扶持（如“大基金”投资）和技术攻关向芯片设计、制造高端环节延伸，但短期内封测和成熟制程仍是主要优势领域。结论

TI成都的晶圆产能有限，封测环节无法完全抵消关税影响，国产模拟芯片企业凭借成本优势和技术进步，将持续抢占市场份额。建议关注工业/汽车领域布局深入、一季度业绩高增的龙头企业，如思瑞浦、纳芯微等。