ASML在光刻机市场上意气风发，许多芯片制造巨头都需要向ASML采购光刻机。这给了ASML很大的底气，直言哪怕公开图纸，别人也造不出顶级光刻机。

ASML似乎意识到了什么，所以这些年骄傲自满的态度收敛了许多，多次站在开放合作的角度争取市场机会。或许和一个接着一个的坏消息有关系，让ASML的地位动摇了。ASML面临哪些坏消息呢？ASML还能撑得住吗？

最先进的EUV光刻机有价无市，不是所有厂商都能买到EUV光刻机的。产能是一方面，更重要的是出货许可。

ASML无法实现EUV光刻机的自由出货，随着ASML不断提升EUV光刻机产能，销售成了一个问题。

而且许多国家开始探索更先进的技术，替代EUV光刻机带来的性能提升，如果成功探索出了不用EUV光刻机也能提高芯片性能的技术，那么ASML生产再多的EUV光刻机，也未必吃香了。

所以芯片堆叠或许就是ASML面临的一个坏消息。

了解芯片堆叠的人都知道，这项技术是将两颗芯片叠加使用，目前已经在苹果的MI Ultra芯片上验证使用了。华为发布了多个芯片堆叠专利技术。芯片堆叠换个说法就是先进封装，通过封装工艺获得更好的性能效果。

目前AMD，英特尔等美企都在大力布局先进封装技术，而日本佳能计划在2023年推出3D封装光刻机，中国光刻机厂商上海微电子同样对封装光刻机开展布局，今年2月份交付了国内首台2.5D/3D先进封测光刻机。

往后先进封装会成为提高芯片性能的主要方式之一，到时候ASML的EUV光刻机就不是最主要的选择了。

ASML还有一个坏消息出现在EUV光刻机市场增速降低。

虽然先进封装是一个不错的出路，但估计需要等到摩尔定律达到极限的情况下，才有可能大放异彩。而目前EUV光刻机依然是供不应求的状态，三星为了抢购EUV光刻机，高层亲赴ASML总部，费尽千辛万苦才获得了额外数台的EUV光刻机订单。

但是ASML的EUV光刻机市场增速已经在降低了，等ASML下一代NA EUV光刻机到来后，现款EUV光刻机再难大幅度提升销售额。

因为台积电，三星等巨头未来的芯片制造方向是2nm，7nm至3nm制程范围内需要的现款EUV光刻机，未来几年采购的量足够使用了。一旦芯片制造商没有过多的EUV光刻机采购需求，市场增速自然会降低。

另外ASML的供应链问题仍然没有解决，产能十分紧缺。

ASML生产光刻机设备需要来自全球供应商的支持，在各大产业链的背后为ASML提供重要的零部件。可是在全球半导体产能紧缺的状态下，ASML无法获得充足的零部件，导致今年第一季度ASML只出货了3台EUV光刻机。

而且ASML的氖气供应链又出了问题，什么时候恢复稳定还是个未知数。供应链的问题得不到解决，会导致ASML光刻机产能十分紧缺，客户拿不到货会影响下单积极性，对ASML后续增加销售额营收是不利的。

ASML坏消息一个接着一个，总的来看半导体行业大力探索先进封装，有望降低对EUV光刻机的依赖。而台积电，三星等客户未来几年会把需要的EUV光刻机都采购了，到了NA EUV光刻机量产之后，旧款EUV光刻机市场增速放缓，出货量逐步下滑。

还有ASML的供应链不太稳定，只能走一步看一步了。

有些事情不是ASML能左右的，面向未来，ASML还撑得住吗？或许ASML已经在做出改变了。

仔细观察ASML的中国大陆市场的态度，会发现骄傲自满的态度收敛了很多，一开始放言哪怕公开图纸，中国也造不出顶级光刻机。后来ASML的态度变成了会加快中国市场的布局，今年还要在中国大陆招募200名员工。

就像今年第一季度，ASML向别的市场降低了光刻机出货，而对大陆却提高了出货量。这说明了什么再明显不过了， ASML是打算通过大陆获得更多的市场机会。

如果ASML在大陆的布局计划成功了，有可能撑下去，以大陆对半导体设备的需求来看，仍然需要采购ASML的光刻机。

不过这也只是一时之需罢了，等国产光刻机破冰崛起，一定能够做出对标ASML的产品，

ASML作为全球最大的光刻机厂商，如今正面临种种坏消息的困扰。在不能实现EUV光刻机自由出货的情况下，国产光刻机同步加速自主研发，等时机到来，到时候ASML何去何从，就不好说了。

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