【盘面分析】

美国开启高位震荡的走势，有意思的是无论经济数据如何，都出现了利好美股的走势，每次回调后总有新高出现，价值投资的资金不断涌入，英伟达、微软等一批科技股再创历史新高，简直就是没有对比就没有伤害。A股市场本周进入“混时间”模式，主力资金没有动向，高位股开始陨落，游资出手变少，板块轮动开始向冷门概念异动，这里可以关注外盘的反弹能否带动A股的崛起，耐心等待调整结束，关注波段做多机会。

骑牛看熊发现英伟达公司发布了截至今年4月28日的2025财年第一财季报告，各项数据全面超越预期。高盛将英伟达誉为“地球上最重要的股票”，原因是这家公司在蓬勃发展的人工智能行业中占据核心地位，预计在未来数月内，英伟达的市值将超越苹果。结合国内外模拟芯片供应商的数据，行业寒冬已过，但下游需求未见反转，行业拐点有待继续观察。作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，关注一季度表现相对较好的半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。

三大指数集体低开，两市红盘个股不足千余只，这已经是本周连续4日开盘跌多涨少的局面了，题材板块方面汽车拆解、钢铁、电气设备等概念表现较强，铜缆高速连接、玻璃基板、AI手机PC等概念表现较差。氢能概念走强，昇辉科技20CM涨停，科隆股份冲击涨停，德固特、亿华通等快速跟涨，加快推广新一代离子膜电解槽等先进工艺，大力推进可再生能源替代，鼓励可再生能源制氢技术研发应用，支持建设绿氢炼化工程，逐步降低行业煤制氢用量。磷化工概念股早盘走高，湖北宜化拉升逼近涨停，晨化股份、川金诺等拉升涨超5%，严控炼油、电石、磷铵、黄磷等行业新增产能。

资源再生概念活跃，启迪环境涨停，超越科技、德众汽车涨超10%，提出大力发展再生金属产业，到2025年底，再生金属供应占比达到24%以上，铝水直接合金化比例提高到90%以上。存储芯片概念拉升，西测测试20CM涨停，万润科技、上海贝岭等快速跟涨，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。商业航空概念股再度走高，航天晨光、神开股份等多股涨停，陕西华达、天银机电纷纷涨近20%，国电高科将通过星河动力的谷神星一号火箭在海上发射平台进行天启星座“一箭四星”（第25-28星）专箭海上发射。

光伏概念探底回升，硅料方向领涨，海源复材2连板，合盛硅业涨停，鄂尔多斯、东方日升等快速跟涨，硅业分会发文称，截止本周，国内多晶硅生产企业共计17家，全部企业均有检修行为或检修规划。AIPC概念反复活跃，英力股份涨近20%，近8个交易日累计上涨超140%，雷神科技、鹏鼎控股等涨幅靠前，摩根士丹利对AI PC未来普及程度的预测显示，到2024年，这种新型电脑将占PC市场总量的2%，之后几年还将继续攀升。预计2025年将达到16%，2026年将达到28%，2027年将达到48%，而在2028年，AI PC将占据64%的市场份额。

大盘：

创业板：

【大盘预判】

上证指数周四表现弱势，受到均线压制进一步下跌，整体市场行情进入到冰点，亏钱效应进一步扩大。5月份整体来看赚钱效应很弱，是否是红五月其实只是一个口号，投资者关心的是能否赚到钱，特别是在外围市场大牛市走起的时候，A股能否稍微涨一涨呢？近年来红利风格的兴起或非简单的市场风格轮换，而是一个更为持久的趋势，是我国经济增长速度、产业架构及上市公司发展阶段的自然产物。接下来注意上证指数能否在3100点之上稳住。

创业板指数周四继续调整，120日线的支撑越来越弱势，总给人一种随时要变盘的感觉。A 股整体盈利增速和ROE 水平相对承压，稳定红利防御属性凸显，新国九条下分红率有望提升，高股息板块公募尚未大规模主动加仓，短期看红利板块超额收益处于历史中低位，5-6 月成长、小盘略占优，新质生产力方向或有表现机会。接下来注意创业板指数能否在1810点之上稳住。

【淘金计划】

国内地产政策预期兑现，海外美联储态度边际转鹰总量方面，国内地产政策兑现，政策密度边际回落。海外美联储态度转鹰，外资净流入边际有所放缓。在短期市场缺乏主线的情况下，红利高股息板块确定性更强，关注盈利改善、且近期有电力市场化改革预期的公用事业行业。另外，地产、有色等顺周期板块回调后也将有更好的介入机会，建议逢低布局。科技板块方面，虽然海外的映射有所减弱，但国内半导体、电子板块仍处于低位，后续在产业、事件催化下随时可能开启修复行情。

题材板块中的船舶、商业航天、存储芯片等概念是资金净流入的主要参与板块，房地产、有色、黄金等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现英伟达连续第三个季度收入同比增速超过200%。黄仁勋在随后的财报电话会议上表示：“下一场工业革命已经开始……除了云服务提供商，生成式AI还扩展到了消费互联网公司、企业、主权AI、汽车和医疗保健等领域的客户，创造了多个价值数十亿美元的垂直市场。我们正处于下一波增长的起点。”

多家国外科技巨头如英特尔、三星、苹果都在积极布局玻璃基板产业，加速玻璃基板在封装行业的渗透率。国内众多企业如沃格光电、五方光电也已开启战略布局，在TGV 技术方面取得了显著进展。

此外，GB200 在研发过程中对测试和封装提出了新的要求，预计将催生相应增量市场：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，进而促进对半导体测试的需求增长；二是GB200 预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现GB200 的高性能和多功能集成。

持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。存储芯片受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。