★事件驱动：

1）2024年5月27日早盘消息，国家大基金三期于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿。

2）2024年5月27日盘后消息，农业银行、建设银行、中国银行、邮储银行公告，分别拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元、215亿元、215亿元、80亿元。

★大基金三期：

注册资本超过一二期总和。对照一期大基金最终投资1387亿，其中制造67%、设计17%、封测10%、设备材料6%，总计撬动了约5000亿投资。大基金三期考虑后期1:3-1:4的投资杠杆，将撬动超过1万亿的半导体领域投资额。

★投资方向：

先进晶圆厂和先进封装产能扩张将是大基金三期资金的主要流向，机构预计核心设备、材料(7nm、5mm制程及其相关的光刻机、光刻胶)关键技术突破、AI相关技术(AI芯片和HBM环节)突破、核心技术扩产(长江和长鑫存储大规模扩产)将为主要投资方向。

★相关公司：

关注相关领域核心标的投资机会：

半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、京仪装备、赛腾股份等；

半导体零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、富乐德等；

半导体材料：安集科技、鼎龙股份、华特气体、上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳等；

封测设备：华峰测控、精智达、联动科技、金海通、芯碁微装、光力科技、耐科装备、新益昌、迈为股份等；　

封装材料：兴森科技、联瑞新材、天承科技、艾森股份、德邦科技、华海诚科、沃格光电等；

光刻机：茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、蓝英装备、张江高科等。

山东神光咨询服务有限责任公司（公司编号：ZX0054）

蔡荣妹（执业编号：A0430612120001）

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