01 半导体流片地即为原产地政策解读

之前流片地和封测地的模糊不清，新规给予明确。晶圆流片是芯片制造最关键环节，就像"胎儿成型"，现在明确了不管你最后在哪封装，相当于“孩子穿衣服”，都按流片制造地算国籍。

这意味着之后凡是美国本土生产的芯片，即便后续在其他地方封测，不好意思，你都要承担84%的关税成本，而咱们台湾省以及日韩流片的可以享受免税待遇。

这就是精准打击，既通过差异化关税削弱美企回流本土的意愿，又保障了国内制造业对成熟制程芯片的稳定供给。整体来看，我们对芯片的需求足够大，台湾省以及日韩的芯片供应商也会掂量掂量，总结起来就是国产替代逻辑+需求向内转移=利好国内半导体企业。

所以上周五半导体板块异动，半天成交813亿，主力资金狂买55亿，摆明了资金在赌关税战升级下的国产替代红利。但也要注意，老美接下来也可能通过升级技术出口管制实施反制，整个板块的波动性也会放大，不要追高就行。

02 产业链全景图

03 上游产业链：材料与设备的卡脖子困境

截至目前，虽然国产替代正加速推进，但我国90%的高端光刻机仍依赖进口。“上海微电子”28nm光刻机预计在今年实现量产，这无疑是中国半导体产业的一大突破。

在材料领域，“沪硅产业”的大硅片和“江丰电子”的靶材已崭露头角；在设备方面，“北方华创”的刻蚀机和“中微公司”的薄膜沉积设备也取得了突破。但是，目前技术突破的速度仍是未知数，短期内我国仍然可能受制于人。

图1：2020-2024年全球光刻机市场规模

2024年全年，我国在光刻机领域已经取得了显著进展。国产光刻机零部件自主化率已提升超过70%，28nm光刻机零部件国产化率达到90%，并实现量产。“上海微电子”的90nm光刻机实现100%国产化，并计划在今年量产100台。

除此之外，国产光刻机在光源系统、光学镜头、双工件台等核心环节也取得了技术性突破，配套的材料如光刻胶和掩膜版也同步突破。

图2：国产光刻机与ASML光刻机参数对比

04 中游产业链：从跟跑到并跑

在成熟制程（28nm及以上）领域，“中芯国际”和“华虹半导体”产能满载，车规级芯片供不应求。去年，“中芯国际”的28nm产能主要集中在其新建的12英寸晶圆厂，例如“中芯深圳”与“中芯京城”，这些工厂的规划产能分别为4万片/月和10万片/月。

“华虹半导体”位于上海的华虹九厂，并且已于去年底投产，该厂聚焦40纳米等成熟工艺节点，月产能规划8.3万片，主要面向的是车规级芯片市场。

图3： 华虹半导体产能分布情况

先进封装技术也是突围关键，“长电科技”和“通富微电”因此受益。不过，EUV光刻机的缺位仍是痛点，3nm/5nm先进制程的突破依旧面临着挑战。

05 下游产业链：国产替代爆发潮

在消费电子领域，小米、华为等企业纷纷转单国产芯片。

截至目前，比亚迪半导体和地平线凭借智能驾驶解决方案抢占了汽车芯片市场份额。

图4：2020-2030E全球及中国汽车芯片市场规模

2024年，华为持续推进全面智能战略，通过人工智能领域的系列化创新，使能百模千态、赋能千行万业。而华为云则致力于做行业数字化和智能化的“黑土地”，加速AI重塑千行万业。

06 行业未来趋势

今年，由于美国政府重启对华半导体高额关税，中国限制关键原材料出口进行反制，全球芯片产业链正面临新一轮的割裂。

从短期来看，美国正试图通过关税壁垒重塑本土产能，但成熟制程芯片成本骤增将推高消费电子价格。而中国正加速28nm及以上成熟制程全自主化，国产设备厂商迎来窗口期。

从中长期来看，这可能形成“美国主导先进制程、中国掌控成熟市场”的双轨格局，然而，全球半导体研发效率也可能因技术脱钩下降20%。

所以，普通用户需要警惕电子产品上涨，而投资者可关注中国半导体材料、设备及车规级芯片迎来的替代机会。

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