台积电计划在高雄工厂举行2nm制程扩产仪式，为未来的大规模量产做好准备。据悉，该公司将在4月1日正式开放2nm制程芯片订单，这意味着台积电已成功提升2nm工艺的良品率，达到商业化生产标准。

目前，台积电位于新竹的2nm制程芯片良率已达到60%，符合预期。随着技术的持续优化，未来良率有望进一步提升，推动整体产能增长。然而，尽管开放订单，2nm工艺仍需一定时间才能满足市场庞大的需求，预计2024年下半年才能实现大规模量产，并逐步向客户交付。

包括苹果、Intel、高通在内的多家科技巨头均在等待台积电2nm制程芯片的量产。其中，苹果依然是台积电最大的客户之一。然而，由于2nm制程进度略有延迟，可能错过A19处理器的大规模量产，预计苹果将在A20 Pro等芯片上采用2nm工艺。

在成本方面，台积电2nm制程的代工报价预计在3万美元左右，较3nm工艺显著提升。对于苹果等终端厂商而言，芯片成本的上涨可能会进一步推动终端产品价格的调整，以消化代工成本的上升。