据《日经新闻》报道，台积电在面板级封装（PLP, Panel Level Packaging）技术方面取得关键进展，目前该技术已接近研发完成，预计将在 2027 年左右实现小批量量产。作为全球领先的半导体制造商，台积电此举意在应对人工智能芯片对更高性能、更高集成度的迫切需求。

面板级封装是一种突破传统的先进封装技术，它不再依赖标准圆形晶圆作为基板，而是转向面积更大的方形基板。这一转变不仅可显著提升封装效率，还能容纳更多芯片组件，从而实现更高的系统集成度和更优的散热性能，为高性能计算和 AI 加速应用提供理想的封装平台。

随着摩尔定律面临瓶颈，先进封装已成为提升芯片性能与能效比的关键路径。台积电押注 PLP 技术，标志着其正积极布局未来的异构集成与芯粒（chiplet）架构，为 AI、HPC 等前沿应用奠定坚实的制造基础。