据台湾媒体报道，台积电日前已低调举行其AP8先进封装厂的进机仪式，出席方主要包括台积电本体及多家关键供应链合作伙伴。此次仪式标志着该封装厂正式迈入设备装机阶段，为后续投产奠定基础。

资料显示，AP8厂由原群创光电位于南科的第四厂房改造而成，台积电于2023年8月以171.4亿新台币收购该厂房，并随即启动全面改造工程。第一期工程已于今年3月底按期完工，现已开始导入设备。

AP8为台积电迄今规模最大的先进封装厂，其厂区面积为现有AP5厂的四倍，洁净室面积接近10万平方米。该厂预计于今年底前投入运营，主要用于生产2.5D封装技术CoWoS，以满足客户对高性能逻辑芯片与HBM高带宽存储集成方案的强劲需求。

该进展不仅代表台积电在先进封装领域的进一步布局，也预示着高性能计算及AI芯片市场的持续火热。