近年来，携手私募股权投资平台共同设立基金，正成为半导体上市公司整合资源、推动产业协同的新趋势。近日，格科微、星宸科技、安凯微、思瑞浦、峰岹科技、燕麦科技六家半导体上市公司相继发布公告，宣布联合参与投资上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“华科致芯”或“目标基金”）。本次增资完成后，华科致芯将迎来多位新股东，进一步夯实其在半导体产业链投资领域的布局。

在此次增资中，格科微以 5000 万元的认缴金额位列首位，占比 16.18%；思瑞浦和星宸科技各出资 3000 万元，并列第二；峰岹科技和燕麦科技则分别出资 2800 万元和 2000 万元。值得关注的是，这六家企业的业务横跨芯片设计、封装测试和设备制造，覆盖半导体全产业链。格科微是全球领先的图像传感器供应商，星宸科技专注于智能视觉芯片，安凯微深耕物联网芯片，思瑞浦以模拟芯片见长，峰岹科技专注电机驱动芯片，而燕麦科技则提供半导体测试设备。此次“横向协同 + 纵向延伸”的投资组合，标志着半导体产业资本正由单点突破向生态化布局迈进。

从投资逻辑来看，此次六家上市公司的联合注资，本质上是一场半导体产业链上下游的战略协同。格科微作为图像传感器行业的龙头企业，2024 年全球市场份额达到 18%。其 5000 万元投资不仅展现出其对上游供应链的战略布局，也与自身在车规级传感器领域的研发需求形成闭环。星宸科技和安凯微则分别在智能视觉芯片和物联网芯片领域深耕。其中，星宸科技 2024 年 AI 视觉芯片出货量突破 5 亿颗，而安凯微在智能家居芯片市场占据 25% 的市场份额，两家公司合计 6000 万元的投资，有望加速边缘计算场景下芯片的协同开发。

值得一提的是，目标基金的管理机构——上海华登高科私募基金管理有限公司（以下简称“华登高科”）与思瑞浦保持深度联系。思瑞浦董事王林担任华登高科高管，而思瑞浦前董事黄庆亦担任安凯微及格科微母公司董事。这样的交叉任职架构，不仅增强了投资决策的专业性，也为被投企业提供了更多产业链协同的可能性。数据显示，华登高科管理团队的平均从业经验超过 15 年，其主导的半导体投资项目中，超过 70% 已成功实现 IPO 或并购退出。

华科致芯的投资方向聚焦半导体产业链上下游，重点关注工业、汽车、新能源等领域的硬科技企业。在当前全球半导体供应链重构的大背景下，这一布局意义深远。一方面，国产替代需求催生出设备、材料等环节的投资机遇；另一方面，汽车电子、AIoT 等新兴应用场景也为芯片设计企业提供了可观的增量市场。根据基金招募文件，华科致芯的投资阶段覆盖 Pre-IPO 至成熟期，单笔投资规模介于 5000 万元至 2 亿元之间，计划在 5 年内完成全部资金投放。