4月消息，受高带宽内存（HBM）需求迅猛增长推动，SK海力士决定将2024年资本支出计划大幅上调约30%。据业内消息人士透露，该公司原定年度资本支出为22万亿韩元，现已上调至29万亿韩元，以加速相关设施建设。

据悉，该决定已于近期敲定。SK海力士已向设备供应商发出备忘录，要求将设备交付至位于忠州的M15X晶圆厂，交付时间比原计划提前两个月，最迟为今年10月。

M15X晶圆厂将用于量产SK海力士最新的DRAM产品，其中大部分为1b DRAM，用作HBM3E的核心芯片。此次扩产正是为了满足主要客户对HBM产品交付周期的加速需求。

SK海力士是AI芯片巨头英伟达的主要HBM供应商。英伟达在其AI加速器中广泛采用HBM，对交货时间要求极高。此外，SK海力士今年也将开始向博通供应HBM产品。

该公司此前曾明确表示，资本投入将聚焦于“可确定盈利”的领域。为此，SK海力士正将其M10晶圆厂部分传统制程产能转换为HBM生产，同时将图像传感器业务的部分人力资源调整至AI内存业务线。

尽管设备供应商正全力以赴支持扩产计划，但由于产能紧张，设备供给面临挑战。SK海力士的这项“甜蜜负担”进一步印证了其HBM业务的强劲成长势头。

根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，SK海力士在2024年第一季度以36%的市场份额首次超越三星，成为全球最大DRAM供应商。该公司上月已确认，今年的HBM产能全部售罄，并已向客户提供下一代HBM4 12-Hi产品的样品。