据集微网援引日经新闻报道，中国正在迅速扩大成熟的半导体和利基基板领域的产能，将价格推至前所未有的低点，并对全球芯片行业造成重大压力。

报道援引德国一家半导体设备制造商的销售总监的话称，两年前，Wolfspeed主流的6英寸碳化硅（SiC）晶圆价格为1500美元/片，而现在中国供应商的报价已低至500美元/片，甚至更低。

中国供应商正在迅速扩大其在全球市场的份额。报告指出，这种加速增长的推动力是中国加大力度加强国内供应链，特别是在 SiC 和其他复合半导体以及广泛使用的成熟节点芯片方面。

值得注意的是，报告指出，中国一直在扩大其碳化硅晶片的生产，这主要归功于其拥有的生产设备（大多不受美国出口管制）以及国家支持的补贴。

在低成本中国芯片的竞争加剧的情况下，Wolfspeed 首席执行官 Gregg Lowe 因财务业绩恶化于 2024 年底辞职。与此同时，该报告补充说，包括日本 ROHM 在内的其他 SiC 晶圆制造商也报告了自 2024 年中期以来连续几个季度的净亏损。

中国公司扩大成熟节点生产

日经新闻指出，随着中国企业积极扩大成熟工艺芯片产能，产能过剩问题日益令人担忧。报告指出，中国电子和汽车公司纷纷进入芯片制造业，进一步加剧了产能过剩问题。

TrendForce 强调，随着中国新产能的投产，预计到 2025 年底，中国晶圆代工厂在前 10 名成熟工艺产能中的份额将超过 25%。增幅最高的将是 28/22 纳米生产。中国晶圆代工厂也在推进其特殊工艺技术，尤其是 HV 平台预计将处于领先地位，而 28 纳米已于 2024 年投入量产。