目前，SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等半导体企业均为韩美半导体TCB设备的主要用户。其中，作为HBM市场的领军企业，SK海力士自2017年以来便与韩美半导体建立了紧密的合作关系，其大部分HBM产品均采用韩美半导体的TCB设备进行生产。尤其是在最新的12层HBM3E产品制造过程中，超过90%的量产任务依赖韩美半导体的TCB设备，因此，SK海力士极有可能成为此次价格上调通知的核心对象。

当前，全球TCB市场主要由海外企业主导，核心厂商包括ASMPT、K&S、BESI、Shibaura和Hamni，前五大企业合计占据约88%的市场份额。同时，HBM设备市场也正从韩美半导体的单一主导格局向更加多元化的竞争态势演变。

资料显示，韩美半导体成立于1980年，早期主要生产芯片载体模具及封装注塑等塑封设备。自2017年起，该公司与SK海力士共同研发专用于HBM封装及2.5D封装的Dual TCB设备，并于2023年推出新一代TCB设备GRIFFIN及RAGON。

目前，韩美半导体在全球范围内拥有超过320家客户，并已申请120多项HBM相关设备专利。在12层HBM3E制造设备市场中，其市场占有率超过90%。展望未来，该公司计划于2025年下半年推出全新无助焊剂键合（FLTC Bonder）设备，并同步推进混合键合（Hybrid Bonding, HB）设备的研发。此外，专用于系统半导体AI 2.5D封装的Big-Die TCB设备也预计将在2025年下半年正式发布。

财务数据显示，韩美半导体近日发布的业绩预告显示，公司预计2025年第一季度合并营收达1400亿韩元（约6.9亿元人民币），营业利润达686亿韩元。与2024年同期相比，营收增长81%，营业利润增幅高达139%。