2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票简称：上海合晶，股票代码：688584.SH）正式登陆科创板上市。上海合晶本次发行股份数量为6620.6036万股，占发行后总股本的比例为10.00%，发行价格为 22.66元/股。

1）靶向发力国产化替代，半导体自主可控势在必行

近年来，随着电子设备的普及和技术的进步，新兴技术和应用的涌现，如物联网、人工智能、5G 通信等，半导体市场备受市场关注。根据TECHCET数据预测，从2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长，发展十分迅速。

据了解，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，不仅掌握了晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，还拥有一套集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系。

在国家高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步。但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，近年来，我国有关部门相继出台多项产业政策及产业指导目录，从财税、投融资、研究开发、人才培养、国际合作等多个方面促进我国半导体硅外延片产业发展，为半导体外延片厂商营造了良好的政策环境，国产化替代空间广阔。

上海合晶作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，同时也是目前国内少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，凭借在外延领域多年积累的研发经验和关键核心技术，产品在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标方面具有较强竞争优势，可以与信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）以及德国世创（Siltronic）等国际知名厂商竞争，在较长周期内或将持续受益于半导体外延片的国产替代。

2）行业景气度持续回升，募资加码助力产业发展

现如今，半导体硅片行业作为半导体产业链基础性的一环，不仅是我国重点鼓励、扶持发展的产业，亦是关系我国国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业。正是在这样的风口下，上海合晶也在持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，进行前瞻性布局。

公司实施外延片产能扩建项目，持续扩充外延片生产能力。截至2022年末，公司折合8英寸的约当外延片年产能约为350.80万片。与此同时，公司通过投资建设衬底片相关产线，实现自主供应外延衬底片，使得公司外延一体化程度逐年提升。此外，公司也十分重视技术推进，并于 2021 年成功实现 12 英寸外延生产工艺环节技术研发突破。

招股书显示，上海合晶本次募集资金投资项目主要包括“低阻单晶成长及优质外延研发项目”和“优质外延片研发及产业化项目”，公司方面强调，募投项目的实施旨在进一步加强公司在12英寸外延领域的技术开发水平，同时将进一步丰富公司在8 英寸外延领域的产品线，巩固公司核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。

就未来发展而言，随着下游行业需求的持续回暖，以及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业的周期触底在即，后续有望迎来复苏。与此同时，借助资本合力，已建立起行业优势地位的上海合晶无疑将延续高质量发展，也有望随着募投项目投运获得更好的业绩表现。

（完）